[發明專利]一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法在審
| 申請號: | 202010791214.0 | 申請日: | 2020-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN111970830A | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 曾憲悉;胡玉春;劉德威 | 申請(專利權)人: | 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566 | 代理人: | 張宏杰 |
| 地址: | 516000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 使用 ptfe 材料 高頻 微波 線路板 加工 方法 | ||
本發明公開了一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法,包括以下步驟:清洗:鉆孔前,將生產板和冷沖板均過清洗機進行清洗,同時使用吸塵器將鉆孔機臺面清理干凈;疊層:按照鋁板、冷沖板、生產板、冷沖板、生產板、冷沖板、紙板的疊構順序將產品進行層疊放置,并將疊構之后的產品放置在加工機臺上;本發明通過在鉆孔的疊板結構上進行改進創新,采用鋁板、冷沖板、生產板、冷沖板、生產板、冷沖板、紙板的疊構,代替傳統的鋁板、生產板、生產板、生產板、木漿墊板的疊構,從而使得在對使用PTFE材料的高頻微波線路板進行加工時,不會產生孔內拉絲以及孔內粗糙的情況發生,進而極大的提高了對使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工質量。
技術領域
本發明屬于PTFE高頻微波線路板鉆孔加工領域,具體為一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法。
背景技術
現有生活中,線路板廠的高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板,用于高頻率與微波領域的PCB,高頻微波板的市場發展,對線路板的基材的要求也越來越高。,比如說基板材料需要具有優良的電性能,良好的化學穩定性,隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小,所以高頻板材的重要性就凸現出來了,PTFE材料是一種堅韌、柔軟、沒有彈性、且拉伸強度適中的材料,同時其低溫性能好,但作為PCB線路板的絕緣材料還有一些缺點,例如:其加工比較困難,工藝性能較差,不能連續擠制,生產效率低;就線路板鉆孔制作工藝而言,因為其基材柔軟,使用常規方法加工會出現孔內拉絲及孔內粗糙的問題。
發明內容:
本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法,解決了背景技術中提到的問題。
為了解決上述問題,本發明提供了一種技術方案:
一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法,包括以下步驟:
S1、清洗:鉆孔前,將生產板和冷沖板均過清洗機進行清洗,同時使用吸塵器將鉆孔機臺面清理干凈;
S2、疊層:按照鋁板、冷沖板、生產板、冷沖板、生產板、冷沖板、紙板的疊構順序將產品進行層疊放置,并將疊構之后的產品放置在加工機臺上;
S3、選取鉆刀:選取新刀進行使用;
S4、編程:通過PLC控制器調取鉆孔程序文件;
S5、調整鉆孔參數:通過PLC控制器調整鉆孔參數;
S6、鉆孔:通過設置好的程序與鉆刀對疊構之后的產品進行鉆孔操作;
S7、下板:將鉆孔完成之后的產品進行下板操作;
S8、水洗:采用高壓水洗與超聲波水洗的方式,對產品以及設備進行水洗。
作為優選,所述步驟S1之前需要對鉆孔設備進行開機檢查,確定設備是否可以正常運行。
作為優選,所述步驟S2中生產板為含PTFE材料的PCB板。
作為優選,所述步驟S2中冷沖板的厚度選擇范圍為0.3-0.5mm。
作為優選,所述步驟S3中鉆刀的壽命控制為500/刃。
作為優選,所述步驟S5中下刀深度須保證鉆到紙板≥0.5mm。
作為優選,所述步驟S6中在進行鉆孔操作時,需要注意巡檢,及時處理纏繞問題。
作為優選,所述步驟S8中經過水洗循環三次,但不允許機械磨板。
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