[發明專利]一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法

在審

• 申請號: 202010791214.0
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111970830A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 曾憲悉;胡玉春;劉德威
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 張宏杰

1.一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、清洗：鉆孔前，將生產板和冷沖板均過清洗機進行清洗，同時使用吸塵器將鉆孔機臺面清理干凈；

S2、疊層：按照鋁板、冷沖板、生產板、冷沖板、生產板、冷沖板、紙板的疊構順序將產品進行層疊放置，并將疊構之后的產品放置在加工機臺上；

S3、選取鉆刀：選取新刀進行使用；

S4、編程：通過PLC控制器調取鉆孔程序文件；

S5、調整鉆孔參數：通過PLC控制器調整鉆孔參數；

S6、鉆孔：通過設置好的程序與鉆刀對疊構之后的產品進行鉆孔操作；

S7、下板：將鉆孔完成之后的產品進行下板操作；

S8、水洗：采用高壓水洗與超聲波水洗的方式，對產品以及設備進行水洗。

2.根據權利要求1所述的一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟S1之前需要對鉆孔設備進行開機檢查，確定設備是否可以正常運行。

3.根據權利要求1所述的一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中生產板為含PTFE材料的PCB板。

4.根據權利要求1所述的一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中冷沖板的厚度選擇范圍為0.3-0.5mm。

5.根據權利要求1所述的一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟S3中鉆刀的壽命控制為500/刃。

6.根據權利要求1所述的一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟S5中下刀深度須保證鉆到紙板≥0.5mm。

7.根據權利要求1所述的一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟S6中在進行鉆孔操作時，需要注意巡檢，及時處理纏繞問題。

8.根據權利要求1所述的一種使用PTFE材料的高頻微波線路板的加工方法，其特征在于，所述步驟S8中經過水洗循環三次，但不允許機械磨板。