[發明專利]一種新能源汽車電源芯板的制作方法

在審

• 申請號: 202010790554.1
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111988914A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 李小海;邱成偉;王曉檳
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26;H05K3/42
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 張宏杰

本發明公開了一種新能源汽車電源芯板的制作方法，包括樹脂塞孔流程與鍍孔流程，所述樹脂塞孔流程包括以下步驟：開料→內層→壓合→鉆孔→整板電鍍→樹脂塞孔→研磨→影像轉移→蝕刻褪膜→阻焊面油印刷→阻焊預烤→阻焊圖形轉移→阻焊顯影→文字印刷→后固化→化鎳/金→電鍍鎳/金→成型→電測→終檢→清洗→貼高溫膠→出貨；本發明的有益效果是：通過采用樹脂塞孔，使得孔內樹脂填充與孔口平齊，不會溢出，同時孔口多鍍的部分，在完成樹脂塞孔后經過研磨后可達到與周圍覆蓋干膜下的面銅齊平，通過設置樹脂塞孔流程和鍍孔流程代替傳統的阻焊半塞孔制程，從而從根本上解決了因內孔壁有露銅現象，在滿足高溫高濕的條件后產生離子遷移的現象的發生。

技術領域

本發明涉及電源芯板制作技術領域，具體為一種新能源汽車電源芯板的 制作方法。

背景技術

在印制電路板中，無論是化學沉鎳/金板還是電鍍鎳/金板氧化都是金表 面上的雜質氧化后變色導致了我們常說的金面氧化，其實金面氧化的說法不 正確，金是惰性金屬，正常條件下不會發生氧化，而附在金面上的雜質比如 銅離子、鎳離子、微生物等在正常壞境下容易氧化變質形成金面氧化物，新 能源汽車的電源芯板是一種設計一面上的接觸點焊盤為電鍍鎳/金焊盤，在焊 盤中有若干個通孔，在電鍍鎳/金需要做阻焊半塞孔工藝，當電鍍鎳/金時則 半塞孔形成一個深盲孔，由于深盲孔底部容易出現藥水交換困難和藏氣泡的 原因，深盲孔底部的孔壁容易產生露銅現象，在滿足高溫高濕的條件下，極 易產生孔內銅離子遷移至孔口表面焊盤上，造成紅斑跡象。

而在印制電路板生產中，新能源汽車的電源芯板要求部分孔塞孔，但又 不能完全塞滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為阻焊半塞孔 工藝，其中最為常用的方式是靠顯影沖掉部分孔內油墨來達到塞孔深度控制， 新能源汽車的電源芯板，貼件焊接面做化學沉鎳/金表面處理，背面電極接觸 面則做電鍍鎳/金表面處理，在電鍍鎳/金面焊盤中有半塞孔設計，且在貼件 過回流焊前需要清洗后貼茶色高溫膠保護，由于半塞孔形成一個深盲孔，極 易產生孔內藏水汽和深盲孔底部孔壁露銅現象，滿足藏水汽高濕的前提下，再經過回流焊的高溫條件下，即產生孔內銅離子向外擴散遷移，最終附在表 面焊盤上形成紅斑跡象。

因此設計出一種可以完全滿足在高溫高濕的環境中長期使用，無離子遷 移情況發生的新能源汽車電源芯板顯得尤為重要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新能源汽車電源芯板的制作方法，以解決上 述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案一種新能源汽車電源芯板的 制作方法，包括樹脂塞孔流程與鍍孔流程，所述樹脂塞孔流程包括以下步驟：

開料→內層→壓合→鉆孔→整板電鍍→樹脂塞孔→研磨→影像轉移→蝕 刻褪膜→阻焊面油印刷→阻焊預烤→阻焊圖形轉移→阻焊顯影→文字印刷→ 后固化→化鎳/金→電鍍鎳/金→成型→電測→終檢→清洗→貼高溫膠→出 貨；

所述鍍孔流程包括以下步驟：

開料→內層→壓合→鉆孔→整板電鍍→鍍孔圖形制作→圖形電鍍銅→褪 膜→樹脂塞孔→研磨→影像轉移→圖形電鍍銅/錫→褪膜蝕刻→阻焊面油印 刷→阻焊預烤→阻焊圖形轉移→阻焊顯影→文字印刷→后固化→化鎳/金→ 電鍍鎳/金→成型→電測→終檢→清洗→貼高溫膠→出貨。

作為優選，所述樹脂塞孔流程與鍍孔流程中整板電鍍需電鍍至銅厚度比 要求的厚度大2-4微米。

作為優選，所述鍍孔流程中需按照鍍孔的孔徑加大0.15mm。

作為優選，所述樹脂塞孔流程與鍍孔流程中阻焊面油印刷采用阻焊油墨 通過68T的聚酯網版分別對電路板的兩面進行印刷。

作為優選，所述樹脂塞孔流程與鍍孔流程中阻焊顯影采用顯影機對雙面 銅箔基板進行顯影處理。

作為優選，所述樹脂塞孔流程中鋁片尺寸要比生產板單邊大80mm以上。