[發明專利]一種薄硅片的制作方法在審
| 申請號: | 202010789873.0 | 申請日: | 2020-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN111785611A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 陳峰;陳振泉 | 申請(專利權)人: | 廈門陸遠科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司: | 泉州市博一專利事務所(普通合伙) 35213 | 代理人: | 方傳榜 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬高新區(翔安*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 制作方法 | ||
1.一種薄硅片的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:(1)、用拋光機臺對硅片的第一面進行拋光清洗;(2)、在硅片的第一面貼上保護膜;(3)、對硅片的第二面進行研磨加工,使硅片減薄;(4)、清除硅片上的保護膜;(5)、用貼蠟機將硅片的第一面貼至輔助硅片上,形成復合硅片;(6)用拋光機臺的精拋墊對復合硅片上硅片的第二面進行拋光清洗;(7)對硅片進行脫蠟處理。
2.根據權利要求1所述的一種薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步驟(1)中,使用雙面拋光工藝進行拋光,且拋光機臺的上、下盤分別使用細拋墊和粗拋墊,并用粗拋墊和細拋光墊依次加工硅片的第一面。
3.根據權利要求1所述的一種薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步驟(1)中,拋光機臺所用的拋光液為添加有分散劑TX-10的硅溶膠拋光液。
4.根據權利要求3所述的一種薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步驟(1)中,將添加有分散劑TX-10的硅溶膠拋光液的PH值調高到11~12進行使用。
5.根據權利要求1所述的一種薄硅片的制作方法,其特征在于,所述步驟(1)和步驟(2)之間還包括以下步驟:對硅片進行清洗和檢驗,即將從拋光機臺取出的硅片先進入清水降溫并清除大部分的拋光液;然后將硅片放入10%的乙酸溶液中,進行酸堿中和反應;待檢驗員進行檢驗時,將硅片放入0.5%的氫氟酸和1%乙酸混合液洗液中清洗,再使用純水沖洗。
6.根據權利要求1所述的一種薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步驟(6)的拋光清洗中,耗材主要為18兆純水和10%濃度拋光液,去除研磨后細微的磨痕。
7.根據權利要求1所述的一種薄硅片的制作方法,其特征在于:還包括步驟(8):對硅片進行清洗,即使用10%溶度鹽酸、5%的雙氧水混合溶液去除金屬離子,再用超純水清洗;使用5%的氨水,5%雙氧水混合液去除有機物,再用超純水清洗;使用10%氫氟酸,5%硝酸,5%冰醋酸混合液去除氧化層,再用超純水清洗。
8.根據權利要求7所述的一種薄硅片的制作方法,其特征在于:還包括步驟(9):對硅片進行烘干并包裝,即將硅片放入離心甩干機進行甩干,再烘干;然后將硅片裝盒并抽真空,再使用PE塑料袋通入氮氣包裝。
9.根據權利要求1所述的一種薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步驟(2)中的保護膜為uv藍膜。
10.根據權利要求1所述的一種薄硅片的制作方法,其特征在于:所述步驟(6)中,將拋光機臺的拋光液使用溫度控制在30°以內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





