[發(fā)明專利]一種提升電路板層間對準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法

在審

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• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111800959A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁鴻飛;陳世金;郭茂桂;許偉廉;韓志偉;葉新錦;徐緩
• 申請（專利權(quán)）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

本發(fā)明公開了一種提升電路板層間對準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法，涉及電路板生產(chǎn)，主要解決的是現(xiàn)有內(nèi)層芯板的定位孔偏差大造成板層間對準(zhǔn)精度低的技術(shù)問題，所述方法為在加工定位孔之前，同時識別A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)，并以所述A面靶標(biāo)與B面靶標(biāo)連線的中點作為所述定位孔的圓心。本發(fā)明以A面靶標(biāo)與B面靶標(biāo)連線的中點作為圓心加工出定位孔，可以減少單張芯板A、B面層偏差帶來的最終對準(zhǔn)度偏差。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)，更具體地說，它涉及一種提升電路板層間對準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法。

背景技術(shù)

印制電路板分為雙面印制電路板和多層印制電路板，其中多層印制電路板可分為多次壓合類型和一次壓合類型。其中一次壓合類型的多層印制電路板工藝流程如下：內(nèi)層芯板制作—使用沖孔機(jī)識別板面圖形沖出定位孔—使用沖出的定位孔進(jìn)行定位，使用熱熔機(jī)進(jìn)行熱熔—熔合完畢后將定位孔用鉚釘進(jìn)行鉚合—上壓機(jī)壓合。

如圖1所示，外環(huán)E設(shè)計在內(nèi)層芯板的A面，內(nèi)環(huán)F設(shè)計在內(nèi)層芯板的B面，使用沖孔機(jī)識別A面外環(huán)E圖形沖出定位孔，實際生產(chǎn)時，外環(huán)E、內(nèi)環(huán)F存在一定錯位，形成如圖2的效果。因此每張芯板沖孔機(jī)沖出的孔圓心與A面靶標(biāo)圓心距離始終固定，但與B面靶標(biāo)圓心距離始終存在偏差。導(dǎo)致所有內(nèi)層芯板的A面圖形對準(zhǔn)度較高，B面圖形對準(zhǔn)偏差較大，會導(dǎo)致多張芯板最終對準(zhǔn)度較差。在實際中， A、B面圖形之間的偏差達(dá)到0.02-0.05mm，，當(dāng)板內(nèi)有孔到線≤0.05mm設(shè)計時，從而影響PCB板長期工作的穩(wěn)定性以及工作壽命，甚至使PCB板報廢。據(jù)統(tǒng)計，會造成PCB板造成30%以上的報廢率，造成極大浪費。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，本發(fā)明的目的是提供一種可以提升電路板層間對準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法。

本發(fā)明的技術(shù)特征是：一種提升電路板層間對準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法，在加工定位孔之前，同時識別A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)，并以所述A面靶標(biāo)與B面靶標(biāo)連線的中點作為所述定位孔的圓心。

作為進(jìn)一步地改進(jìn)，通過X-RAY打靶機(jī)同時識別A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)并加工得到所述定位孔。

進(jìn)一步地，所述A面靶標(biāo)與B面靶標(biāo)連線具體為所述A面靶標(biāo)中心與B面靶標(biāo)中心的連線。

進(jìn)一步地，所述定位孔的數(shù)量為兩個，分別位于PCP板的對角。

進(jìn)一步地，所述定位孔的數(shù)量為3個，分別位于PCP板的任意3個角。

進(jìn)一步地，所述定位孔的數(shù)量為4個，分別位于PCP板的四邊中部。

進(jìn)一步地，具體實施步驟如下：

開料，將覆銅板原材料裁切至所需的加工尺寸得到內(nèi)層芯板；

內(nèi)層圖形制作，在所述內(nèi)層芯板的A、B面的四邊分別添加A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)，且A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)重合，然后進(jìn)行貼膜—曝光—顯影—蝕刻—退膜—形成內(nèi)層圖形；

同時識別所述內(nèi)層芯板的A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)，并以所述A面靶標(biāo)與B面靶標(biāo)連線的中點作為圓心加工得到所述定位孔；

使用所述定位孔進(jìn)行定位，將多張所述內(nèi)層芯板套在一起后上熱熔機(jī)進(jìn)行熔合；

使用銷釘穿過所述內(nèi)層芯板的定位孔進(jìn)行鉚合；

將所述內(nèi)層芯板上壓機(jī)壓合。

有益效果

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有的優(yōu)點為：本發(fā)明在加工定位孔之前，同時識別A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)，并以A面靶標(biāo)與B面靶標(biāo)連線的中點作為定位孔的圓心，定位孔與A面靶標(biāo)圓心或B面靶標(biāo)圓心的偏差均小于0.025mm，定位孔可以兼顧A、B面層偏差，降低單張芯板A、B面錯位問題而導(dǎo)致最終成品同心度差的情況，提升一次壓合的多層印制線路板的層間對準(zhǔn)精度，降低使線路板由于定位孔造成的報廢率，避免造成極大浪費。