[發(fā)明專(zhuān)利]一種提升電路板層間對(duì)準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010789697.0
• 申請(qǐng)日: 2020-08-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111800959A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁鴻飛;陳世金;郭茂桂;許偉廉;韓志偉;葉新錦;徐緩
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 廣州海心聯(lián)合專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

1.一種提升電路板層間對(duì)準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法，其特征在于，在加工定位孔之前，同時(shí)識(shí)別A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)，并以所述A面靶標(biāo)與B面靶標(biāo)連線的中點(diǎn)作為所述定位孔的圓心。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電路板層間對(duì)準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法，其特征在于，通過(guò)X-RAY打靶機(jī)同時(shí)識(shí)別A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)并加工得到所述定位孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電路板層間對(duì)準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法，其特征在于，所述A面靶標(biāo)與B面靶標(biāo)連線具體為所述A面靶標(biāo)中心與B面靶標(biāo)中心的連線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電路板層間對(duì)準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法，其特征在于，所述定位孔的數(shù)量為兩個(gè)，分別位于PCP板的對(duì)角。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電路板層間對(duì)準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法，其特征在于，所述定位孔的數(shù)量為3個(gè)，分別位于PCP板的任意3個(gè)角。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電路板層間對(duì)準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法，其特征在于，所述定位孔的數(shù)量為4個(gè)，分別位于PCP板的四邊中部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的一種提升電路板層間對(duì)準(zhǔn)精度的熔合鉚合方法，其特征在于，具體實(shí)施步驟如下：

開(kāi)料，將覆銅板原材料裁切至所需的加工尺寸得到內(nèi)層芯板；

內(nèi)層圖形制作，在所述內(nèi)層芯板的A、B面的四邊分別添加A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)，且A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)重合，然后進(jìn)行貼膜—曝光—顯影—蝕刻—退膜—形成內(nèi)層圖形；

同時(shí)識(shí)別所述內(nèi)層芯板的A面靶標(biāo)、B面靶標(biāo)，并以所述A面靶標(biāo)與B面靶標(biāo)連線的中點(diǎn)作為圓心加工得到所述定位孔；

使用所述定位孔進(jìn)行定位，將多張所述內(nèi)層芯板套在一起后上熱熔機(jī)進(jìn)行熔合；

使用銷(xiāo)釘穿過(guò)所述內(nèi)層芯板的定位孔進(jìn)行鉚合；

將所述內(nèi)層芯板上壓機(jī)壓合。