[發明專利]一種三維自動光學檢測裝置及其控制方法

在審

• 申請號: 202010787429.5
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111751282A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 姚征遠;林福凌
• 申請（專利權）人: 廈門思泰克智能科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/956
• 代理公司: 廈門佰業知識產權代理事務所(普通合伙) 35243
• 代理人: 鐘樺

本發明提供了一種三維自動光學檢測裝置及其控制方法，其中設備包括一取像件、第一燈層、第二燈層、第三燈層、底部燈盤和設置于所述取像件周側的至少四個投影頭，所述底部燈盤設置于所述取像件下方，所述第一燈層設置于所述取像件周側，所述第三燈層設置于所述底部燈盤中，所述第二燈層設置于所述第一燈層與所述第三燈層之間；所述第一燈層、所述第二燈層和所述第三燈層均可投射不同顏色的燈光，所述第一燈層、所述第二燈層和所述第三燈層分別投射不同高度和不同顏色的燈光穿過所述底部燈盤以實現在待測電路板上形成可被采集的多灰度圖片。本發明一種三維自動光學檢測裝置應用廣泛、可針對不同電子器件缺陷及可同時兼容3D、2D檢測需求。

技術領域

本發明涉及三維檢測設備技術領域，具體而言，涉及一種三維自動光學檢測裝置及其控制方法。

背景技術

電子制造的表面貼裝生產工藝中，空電路板上印刷錫膏后，錫膏附著在焊盤上，凸出于電路板表面。進行貼裝后，電子器件放置在貼裝位置，回流后，電子器件焊接在電路板表面，電子器件都是高出電路板表面0.5mm到10mm。而3D AOI主要針對貼裝后、回流后的電子器件在電路板表面放置的狀態進行檢測。

傳統三維自動光學檢測裝置在利用3D AOI技術對電子器件外形、顏色、表面字符、焊接情況的錫膏成型輪廓等等不良情況進行檢測時，由于燈光顏色固定，往往只有單一順序的紅綠藍光搭配進行照射，無法針對更加復雜的電子器件缺陷情況；同時無法兼容3D檢測情況。

鑒于此，研究設計了一種應用廣泛、可針對不同電子器件缺陷及可同時兼容3D、2D檢測需求的三維自動光學檢測裝置及其控制方法。

發明內容

本發明的目的一提供了一種應用廣泛、可針對不同電子器件缺陷及可同時兼容3D、2D檢測需求的三維自動光學檢測裝置及其控制方法。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案:

一種三維自動光學檢測裝置，包括一取像件、第一燈層、第二燈層、第三燈層、底部燈盤和設置于所述取像件周側的至少四個投影頭，所述底部燈盤設置于所述取像件下方，所述第一燈層設置于所述取像件周側，所述第三燈層設置于所述底部燈盤中，所述第二燈層設置于所述第一燈層與所述第三燈層之間；所述投影頭投射的結構光柵穿過所述底部燈盤以實現在待測電路板上形成可被采集的帶光柵圖片，所述第一燈層、所述第二燈層和所述第三燈層均可投射不同顏色的燈光，所述第一燈層、所述第二燈層和所述第三燈層分別投射不同高度和不同顏色的燈光穿過所述底部燈盤以實現在待測電路板上形成可被采集的多灰度圖片。

作為進一步改進，所述取像件周側固定設置有一安裝塊，所述投影頭可拆卸式地固定于所述安裝塊上。

作為進一步改進，所述第一燈層包括頂部燈盤和環繞設置于所述頂部燈盤下弧面的第一LED燈組，所述頂部燈盤可拆卸式地固定于所述安裝塊下方。

作為進一步改進，所述第三燈層包括第三LED燈組，所述第三LED燈組環繞設置于所述底部燈盤下弧面。

作為進一步改進，所述第二燈層包括若干個燈組固定框和一一對應設置于所述燈組固定框上的若干個第二LED燈組；所述燈組固定框設置于所述底部燈盤上方。

作為進一步改進，進一步包括第四LED燈組，所述第四LED燈組環繞設置于所述底部燈盤下弧面且設置于所述第三LED燈組外側，所述第四LED燈組包括紅燈、藍燈及綠燈。

作為進一步改進，所述第一LED燈組、所述第二LED燈組和第三LED燈組均包括紅燈、藍燈及綠燈。

作為進一步改進，所述第一LED燈組和所述第四LED燈組進一步包括白燈。

作為進一步改進，所述安裝塊與所述底部燈盤之間通過一連接桿進行連接，所述連接桿豎直設置且遠離所述取像件的中軸線。