[發明專利]一種應用于引信控制系統的SoC芯片結構在審
| 申請號: | 202010787273.0 | 申請日: | 2020-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN111857016A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 武春風;劉林濤;秦勇;白明順;莫尚軍 | 申請(專利權)人: | 航天科工微電子系統研究院有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/042 | 分類號: | G05B19/042 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐靜 |
| 地址: | 610000 四川省成都市天府*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應用于 引信 控制系統 soc 芯片 結構 | ||
1.一種應用于引信控制系統的SoC芯片結構,其特征在于,包括總線、橋、CPU子系統、存儲器子系統、控制輸出子系統、輸入采樣子系統、外設子系統和時鐘復位子系統,所述總線包括高速總線和低速總線;高速總線與低速總線通過橋連接;所述CPU子系統與高速總線連接,高速總線分別與存儲器子系統和橋連接;所述控制輸出子系統與低速總線連接,低速總線與橋連接;所述輸入采樣子系統與低速總線連接;所述外設子系統與低速總線連接;所述時鐘復位子系統與低速總線連接。
2.根據權利要求1所述的應用于引信控制系統的SoC芯片結構,其特征在于,所述CPU子系統包括中央處理器、喚醒中斷控制器和調試接口;所述喚醒中斷控制器與中央處理器連接,用于完成喚醒和中斷控制功能;所述調試接口與中央處理器連接,用于實現芯片調試功能;所述CPU子系統以高速總線上主設備的方式工作,通過高速總線與其他子系統連接與通信。
3.根據權利要求1所述的應用于引信控制系統的SoC芯片結構,其特征在于,所述存儲器子系統包括DMA模塊、SRAM模塊和eflash模塊;所述DDMA模塊、SRAM模塊和eflash模塊均與高速總線連接。
4.根據權利要求1所述的應用于引信控制系統的SoC芯片結構,其特征在于,所述控制輸出子系統包括線性調頻輸出模塊和三路可編程開關脈沖輸出模塊;所述線性調頻輸出模塊的輸出信號頻率可編程,上限頻率和下限頻率能獨立設置;所述三路可編程開關脈沖輸出模塊的啟動/停止能單獨控制;所述線性調頻輸出模塊、三路可編程開關脈沖輸出模塊均與低速總線連接。
5.根據權利要求1所述的應用于引信控制系統的SoC芯片結構,其特征在于,所述輸入采樣子系統包含ADC模塊和多路可選帶通濾波器;所述ADC模塊和多路可選帶通濾波器均與低速總線連接,并且所述ADC模塊的輸入端與多路可選帶通濾波器的輸出端連接。
6.根據權利要求1所述的應用于引信控制系統的SoC芯片結構,其特征在于,所述外設子系統包括UART模塊、SPI模塊、GPIO模塊和TIMERS模塊;所述UART模塊、SPI模塊、GPIO模塊和TIMERS模塊均為通用模塊,所述UART模塊、SPI模塊、GPIO模塊和TIMERS模塊均與低速總線連接。
7.根據權利要求1所述的應用于引信控制系統的SoC芯片結構,其特征在于,所述時鐘復位子系統包括PLL模塊、POR模塊和CLK/RST模塊;所述PLL模塊、POR模塊為通用片上鎖相環和上電復位電路模塊,所述PLL模塊用于實現3、4等倍頻功能;所述CLK/RST模塊用于實現對時鐘和復位信號的整形濾波處理功能。
8.根據權利要求4所述的應用于引信控制系統的SoC芯片結構,其特征在于,所述三路可編程開關脈沖組包括兩個總線接口,用于接收CPU通過總線傳遞過來的控制信息,并進行控制信息的分解并傳遞數據給線性調頻輸出模塊和三路可編程開關脈沖輸出模塊。
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