[發明專利]一種電子膠用復合粉體及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202010786662.1
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111892831A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 溫聲平;宋建強;李海濱;鄒檢生;彭鶴松;吳維冰
• 申請（專利權）人: 江西廣源化工有限責任公司
• 主分類號: C09C1/28
• 分類號: C09C1/28;C09C1/02;C09C3/04;C09C3/08;C09C3/06;C09J11/04
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 李正

本發明提供了一種電子膠用復合粉體及其制備方法和應用，涉及電子膠用填料技術領域。本發明提供的電子膠用復合粉體的制備方法，包括以下步驟：將針狀硅灰石粗粉與研磨助劑混合，進行干法研磨，然后與分散劑和水配漿，進行濕法研磨、干燥和解聚打散，得到針狀硅灰石超細粉；將水鎂石與研磨助劑混合，進行干法研磨后分級，得到氫氧化鎂超細粉；將所述針狀硅灰石超細粉和氫氧化鎂超細粉進行機械化學復合，然后加入改性劑進行表面改性，得到電子膠用復合粉體。本發明制備的針狀硅灰石超細粉和氫氧化鎂超細粉的粒徑小且粒徑分布窄，得到的電子膠用復合粉體流動性、分散性、絕緣性、導熱性、粘接強度、阻燃性能優異以及與樹脂的相容性優異。

技術領域

本發明涉及電子膠用填料技術領域，具體涉及一種電子膠用復合粉體及其制備方法和應用。

背景技術

隨著科技的迅猛發展，人們對電子產品品質的要求不斷提高，電子類產品更新換代也越來越快，同時對材料性能要求也越來越高，智能手機邁入5G時代的當下，各大廠商對其可靠性與輕薄性也有了進一步的追求，5G手機的配置變化主要是處理器、射頻前端、天線、攝像頭、材料等器件，這就對手機的組裝和粘接方案提出了更嚴苛的要求。5G手機是新一代高新科技產品，手機性能面臨一次大幅提升，處理器的升級、5G基帶以及高速閃充都成為了手機狹窄空間中的高發熱源。

5G手機的便攜性要求手機的組裝必須輕量化，這些內部高發熱元器件與整機散熱系統的組合離不開電子膠的粘接和灌封。手機作為我們幾乎寸步不離的通信設備，如果因發熱引起起火爆炸將嚴重危害我們的健康和安全，這就要求手機用電子膠具備良好的絕緣性、導熱性、粘接強度以及阻燃性能。目前，普通的手機電子膠常用的粉體材料為氫氧化鎂和二氧化硅，然而這些粉體材料不能同時滿足5G通訊設備中電子膠對絕緣性、導熱性、粘接強度以及阻燃性能的要求。

發明內容

鑒于此，本發明的目的在于提供一種電子膠用復合粉體及其制備方法和應用。本發明提供的制備方法得到的電子膠用復合粉體的絕緣性、導熱性、粘接強度、阻燃性能優異以及與樹脂的相容性優異。

為了實現上述發明目的，本發明提供以下技術方案：

本發明提供了一種電子膠用復合粉體的制備方法，包括以下步驟：

(1)將針狀硅灰石粗粉與第一研磨助劑混合，進行第一干法研磨，得到針狀硅灰石細粉；

將所述針狀硅灰石細粉、分散劑和水配漿，得到硅灰石漿料；

將所述硅灰石漿料依次進行濕法研磨、干燥和解聚打散，得到針狀硅灰石超細粉；

(2)將水鎂石粗粉與第二研磨助劑混合，進行第二干法研磨后分級，得到氫氧化鎂超細粉；

(3)將所述針狀硅灰石超細粉和氫氧化鎂超細粉進行機械化學復合，然后加入改性劑進行表面改性，得到電子膠用復合粉體；

所述步驟(1)和步驟(2)沒有時間先后順序。

優選的，步驟(1)中，所述第一研磨助劑包括聚丙烯酸鈉、硬脂酸鈉或十二烷基磺酸鈉；所述第一研磨助劑的質量為所述針狀硅灰石粗粉質量的0.5～1％；

所述針狀硅灰石細粉的粒度為400～600目。

優選的，步驟(1)中，所述分散劑包括聚乙二醇脂肪酸鈉和/或聚丙烯酸鈉；所述分散劑的質量為所述針狀硅灰石細粉質量的0.4～0.7％；

所述硅灰石漿料的固含量為60～65％。

優選的，步驟(1)中，所述濕法研磨的溫度為80～85℃，時間為1～3h；

所述針狀硅灰石超細粉的粒度為4000～4500目。

優選的，步驟(2)中，所述水鎂石粗粉的粒度為5～10mm；