[發明專利]一種陣列天線系統

在審

• 申請號: 202010786566.7
• 申請日: 2015-12-30
• 公開（公告）號: CN112054314A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 肖偉宏;崔鶴;王坤鵬
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q21/06
• 分類號: H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q23/00;H01Q3/34
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• 代理人: 暫無信息

本公開公開了一種陣列天線系統，屬于通信技術領域。所述陣列天線系統包括：M個天線輻射單元，帶狀線饋電系統，帶狀線地層和帶狀線腔體；所述帶狀線饋電系統包括移相電路和N個用于實現功率分配和/或相位補償功能的第一印制電路板PCB，M為大于1的整數，N為≥1且≤M的整數；所述移相電路位于所述帶狀線腔體內，P個第一PCB位于所述帶狀線腔體的外表面，P為大于1且小于或等于N的整數；所述M個天線輻射單元中的全部或者部分天線輻射單元連接所述N個第一PCB的信號層，所述N個第一PCB的信號層通過探針與所述移相電路射頻連接；所述N個第一PCB的地層與所述帶狀線地層射頻連接。本公開可以節省帶狀線腔體內的空間。

技術領域

本公開涉及通信技術領域，特別涉及一種陣列天線系統。

背景技術

陣列天線系統是移動通信系統中的一個能量轉換裝置，陣列天線系統可以將移動臺發射的電磁波信號轉換成電信號，供基站處理；也可以將基站發射的電信號轉換成電磁波信號，供移動臺隨機接收；從而實現通信系統的雙向通信。

目前的陣列天線系統包括M個天線輻射單元，帶狀線饋電系統和帶狀線腔體；帶狀線饋電系統位于帶狀線腔體內，且帶狀線饋電系統包括移相電路、功率分配電路和相位補償電路。移相電路的輸出端與功率分配電路的輸入端射頻連接，功率分配電路的輸出端與相位補償電路的輸入端端射頻連接，相位補償電路的輸出端連接M個天線輻射單元，其中，射頻連接包括直接連接或者耦合連接。

在實現本公開的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：

隨著天線輻射單元數量的增加，導致功率分配電路和相位補償電路越來越復雜，因此，帶狀線饋電系統會占用更大的腔體空間，導致在現有的腔體空間內難以容納。

發明內容

為了解決現有技術的問題，本公開提供了一種陣列天線系統。技術方案如下：

第一方面，本公開實施例提供了一種陣列天線系統，所述陣列天線系統包括：M個天線輻射單元，帶狀線饋電系統，帶狀線地層和帶狀線腔體；所述帶狀線饋電系統包括移相電路和N個用于實現功率分配和/或相位補償功能的第一印制電路板PCB，M為大于1的整數，N為≥1且≤M的整數；

所述移相電路位于所述帶狀線腔體內，P個第一PCB位于所述帶狀線腔體的外表面，P為大于1且小于或等于N的整數；

所述M個天線輻射單元中的全部或者部分天線輻射單元連接所述N個第一PCB的信號層，所述N個第一PCB的信號層通過探針與所述移相電路射頻連接；

所述N個第一PCB的地層與所述帶狀線地層射頻連接。

在本公開實施例中，將部分或者全部第一PCB設置在帶狀線腔體的外表面，從而節省了帶狀線腔體內的空間，因此，現有的帶狀線腔體可以適應大數量的天線輻射單元。

結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述移相電路集成在第二PCB或者鈑金帶線上。

在本公開實施例中，將移相電路也設置為PCB，或者將移相電路集成在鈑金帶線上，可以進一步節省帶狀線腔體內的空間。

結合第一方面，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述N個第一PCB中的每個第一PCB的長度大于或等于或小于所述帶狀線腔體的長度。

在本公開實施例中，可以設置第一PCB的長度大于，等于或者小于帶狀線腔體的長度，從而對第一PCB的長度沒有限制，可以適用任意長度的PCB，可以提高第一PCB的靈活性。

結合第一方面，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述M個天線輻射單元中的一個或多個天線輻射單元連接一個第一PCB的信號層。

在本公開實施例中，一個天線輻射單元可以對應一個第一PCB，也可以多個天線輻射單元共用一個第一PCB，從而可以提高天線輻射單元布局的靈活性。