[發明專利]一種陣列天線系統

在審

• 申請號: 202010786566.7
• 申請日: 2015-12-30
• 公開（公告）號: CN112054314A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 肖偉宏;崔鶴;王坤鵬
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q21/06
• 分類號: H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q23/00;H01Q3/34
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• 代理人: 暫無信息

1.一種帶狀線饋電系統，其特征在于，包括：移相電路、N個第一印制電路板PCB和帶狀線腔體，其中，所述N個第一PCB用于實現功率分配和/或相位補償功能，N為大于或等于1的整數；

所述移相電路位于所述帶狀線腔體內，所述N個第一PCB中P個第一PCB位于所述帶狀線腔體的外表面，(N-P)個第一PCB位于所述帶狀線腔體內；P為大于或者等于1、且小于或等于N的整數；

所述N個第一PCB與所述移相電路射頻連接。

2.如權利要求1所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述N個第一PCB的信號層與所述移相電路射頻連接。

3.如權利要求1或者2所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述P個第一PCB的信號層通過探針與所述移相電路射頻連接。

4.如權利要求1至3任一所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述N個第一PCB的地層與帶狀線地層射頻連接。

5.如權利要求4所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述P個第一PCB的地層與所述帶狀線地層直接連接，所述(N-P)個第一PCB的地層與所述帶狀線地層耦合連接。

6.如權利要求1至3任一所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述N第一PCB的地層與所述帶狀線腔體的外表面射頻連接。

7.如權利要求6所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述P個第一PCB的地層與所述帶狀線腔體的外表面直接連接,所述(N-P)個第一PCB的地層與所述帶狀線腔體的外表面耦合連接。

8.如權利要求1至7任一所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述移相電路集成在第二PCB或者鈑金帶線上。

9.如權利要求1至8任一所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述N個第一PCB用于實現功率分配功能，所述帶狀線饋電系統還包括：第三PCB，所述第三PCB用于實現相位補償功能；

所述第三PCB的信號層與所述第一PCB的信號層射頻連接。

10.權利要求4至7任一所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述N個第一PCB用于實現功率分配功能，所述帶狀線饋電系統還包括：第三PCB，所述第三PCB用于實現相位補償功能；

所述第三PCB的信號層與所述第一PCB的信號層射頻連接；以及，

所述第三PCB的地層與所述帶狀線地層射頻連接。

11.如權利要求1至8任一所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述N個第一PCB用于實現相位補償功能，所述帶狀線饋電系統還包括：第四PCB，所述第四PCB用于實現功率分配功能；

所述第四PCB的信號層與所述第一PCB的信號層射頻連接。

12.權利要求4至7任一所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述N個第一PCB用于實現相位補償功能，所述帶狀線饋電系統還包括：第四PCB，所述第四PCB用于實現功率分配功能；

所述第四PCB的信號層與所述第一PCB的信號層射頻連接；以及，

所述第四PCB的地層與所述帶狀線地層射頻連接。

13.如權利要求1至8任一所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，所述N個第一PCB用于實現功率分配和相位補償功能，所述第一PCB集成功率分配電路與相位補償電路，且所述功率分配電路的輸出端與所述相位補償電路的輸入端射頻連接。

14.如權利要求1至13任一所述的帶狀線饋電系統，其特征在于，

位于所述帶狀線腔體外表面的第一PCB部分重疊地安裝于一個外表面；或者，

位于所述帶狀線腔體外表面的第一PCB分別安裝于所述帶狀線腔體的上表面和側面；或者，

位于所述述帶狀線腔體外表面的第一PCB安裝于所述帶狀線腔體的一個外表面。