[發明專利]一種LED芯片、制備方法及顯示面板

在審

• 申請號: 202010785112.8
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN112968091A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 王濤;伍凱義
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/22
• 分類號: H01L33/22;H01L33/46;H01L33/00;H01L27/15
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

1.一種LED芯片，其特征在于，包括：

外延層；

與所述外延層中第一半導體層連接的第一電極；以及，

與所述外延層中第二半導體層連接的第二電極；

所述外延層的電極部署面上設置有凹凸粗化結構。

2.如權利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述外延層除了主出光面以外的其他表面均設置有凹凸粗化結構，所述主出光面為與所述電極部署面相對的一面。

3.如權利要求1或2所述的倒裝LED芯片，其特征在于，所述LED芯片還包括：覆蓋在所述外延層的電極部署面上的反射層，所述第一電極與所述第二電極均外露于所述反射層。

4.如權利要求3所述的LED芯片，其特征在于，所述反射層包覆所述外延層除主出光面及電極設置區以外的區域，所述主出光面為與所述電極部署面相對的一面，所述電極設置區為所述電極部署面上設置電極的區域。

5.如權利要求3所述的LED芯片，其特征在于，還包括第一絕緣層，所述第一絕緣層設置在所述反射層與所述外延層之間，且所述第一絕緣層與所述外延層二者相接觸的面形狀匹配，相互咬合；所述第一絕緣層朝向所述反射層的表面平坦。

6.如權利要求5所述的LED芯片，其特征在于，還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層包覆所述反射層。

7.一種顯示面板，其特征在于，包括驅動背板與多顆如權利要求1-6任一項所述的LED芯片，各所述倒裝LED芯片的第一電極、第二電極均與所述驅動背板上的電路電連接。

8.一種LED芯片制備方法，其特征在于，包括：

對外延層的表面進行粗化處理以形成凹凸粗化結構，粗化處理的區域包括所述外延層的電極部署面，所述外延層包括第一半導體層與第二半導體層，所述電極部署面上用于設置電極的電極設置區均外露；

設置第一電極與第二電極，所述第一電極、第二電極分別與所述第一半導體層、第二半導體層連接。

9.如權利要求8所述的LED芯片制備方法，其特征在于，所述設置第一電極與第二電極之前，還包括：

設置包覆所述外延層除主出光面以外的區域的第一絕緣層，且所述第一絕緣層與所述外延層貼合設置，所述主出光面為所述外延層與所述電極部署面相對的表面；

在所述外延層的電極部署面上設置反射層，所述反射層位于所述第一絕緣層之上；

設置包覆所述外延層除主出光面以外的區域的第二絕緣層，且所述第二絕緣層覆蓋在所述反射層之上；

對所述電極設置區中的所述第二絕緣層及所述第一絕緣層進行蝕刻處理直至所述電極設置區外露。

10.如權利要求9所述的LED芯片制備方法，其特征在于，所述在所述外延層的電極部署面上設置反射層包括：

設置包覆所述外延層除主出光面及電極設置區以外的，所述電極設置區為所述電極部署面上設置電極的區域，所述主出光面為所述外延層與所述電極部署面相對的表面；

或，

設置包覆所述外延層除主出光面以外的區域的反射層；

所述設置包覆所述外延層除主出光面以外的區域的反射層之后，所述設置第一電極與第二電極之前，還包括：

對所述電極設置區中的所述反射層進行蝕刻處理。