[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及其封裝工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010783711.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111883466A | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡滿 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 胡滿 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/50;B03C3/30 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 300000 天津市*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 封裝 設(shè)備 及其 工藝 | ||
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及其封裝工藝,包括底板和殼體,所述底板與殼體之間設(shè)有減震機(jī)構(gòu),所述殼體內(nèi)設(shè)有工作室,所述工作室的內(nèi)頂部設(shè)有進(jìn)風(fēng)口,所述進(jìn)風(fēng)口內(nèi)安裝有濾塵網(wǎng),所述殼體與底板之間設(shè)有折疊氣囊,所述折疊氣囊的上下端分被與殼體的下端以及底板的上端固定連接,所述殼體內(nèi)設(shè)有蓄壓腔,所述折疊氣囊的上端通過(guò)進(jìn)氣管與工作室連通,所述折疊氣囊的下端連通有出氣管,所述進(jìn)氣管和出氣管內(nèi)均安裝有單向閥。該半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)有減震機(jī)構(gòu),可以減小設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的晃動(dòng),從而增加設(shè)備的使用壽命,同時(shí)還設(shè)有除塵機(jī)構(gòu),可以降低工作室內(nèi)空氣中的灰塵含量,從而提高半導(dǎo)體封裝后的最終品質(zhì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及其封裝工藝。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體是一種電導(dǎo)率在絕緣體至導(dǎo)體之間的物質(zhì),其電導(dǎo)率容易受控制,可作為信息處理的元件材料,從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體非常重要,半導(dǎo)體在生產(chǎn)完成后要進(jìn)行一次封裝,對(duì)于現(xiàn)在的半導(dǎo)體用的封裝設(shè)備和工藝來(lái)說(shuō),在使用時(shí),存在以下問(wèn)題;
1、現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝設(shè)備,一般不設(shè)有減震機(jī)構(gòu),而在半導(dǎo)體進(jìn)行封裝的過(guò)程中,其內(nèi)的電氣元件的工作的會(huì)使得設(shè)備的晃動(dòng),長(zhǎng)期的晃動(dòng)會(huì)影響到設(shè)備內(nèi)部元件的使用壽命,同時(shí)不利于的半導(dǎo)體的封裝;
2、為了保證設(shè)備的散熱性,一般會(huì)在設(shè)備上設(shè)有通風(fēng)孔,通過(guò)被動(dòng)散熱進(jìn)行散熱,在進(jìn)行散熱時(shí),容易將外界的灰塵吸入到工作室內(nèi),工作室內(nèi)積聚灰塵會(huì)影響到半導(dǎo)體封裝后的品質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn),而提出的一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備及其封裝工藝,該半導(dǎo)體封裝設(shè)備及其封裝工藝設(shè)有減震機(jī)構(gòu),可以減小設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的晃動(dòng),從而增加設(shè)備的使用壽命,同時(shí)還設(shè)有除塵機(jī)構(gòu),可以降低工作室內(nèi)空氣中的灰塵含量,從而提高半導(dǎo)體封裝后的最終品質(zhì)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備,包括底板和殼體,所述底板與殼體之間設(shè)有減震機(jī)構(gòu),所述殼體內(nèi)設(shè)有工作室,所述工作室的內(nèi)頂部設(shè)有進(jìn)風(fēng)口,所述進(jìn)風(fēng)口內(nèi)安裝有濾塵網(wǎng),所述殼體與底板之間設(shè)有折疊氣囊,所述折疊氣囊的上下端分被與殼體的下端以及底板的上端固定連接,所述殼體內(nèi)設(shè)有蓄壓腔,所述折疊氣囊的上端通過(guò)進(jìn)氣管與工作室連通,所述折疊氣囊的下端連通有出氣管,所述進(jìn)氣管和出氣管內(nèi)均安裝有單向閥,所述出氣管遠(yuǎn)離折疊氣囊的一端連通有波紋管,所述波紋管位于殼體和底板之間,所述波紋管遠(yuǎn)離出氣管的一端通過(guò)連接管與蓄壓腔連通,所述蓄壓腔內(nèi)設(shè)有蓄壓機(jī)構(gòu),所述殼體的左側(cè)設(shè)有方形槽,所述方形槽內(nèi)設(shè)有與蓄壓機(jī)構(gòu)相配合的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述工作室內(nèi)設(shè)有與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)相配合的除塵機(jī)構(gòu)。
優(yōu)選地,所述減震機(jī)構(gòu)包括固定連接在底板上端的多個(gè)支撐桿,所述殼體的下端開設(shè)有多個(gè)與支撐桿相配合的滑槽,每個(gè)所述支撐桿的上端均延伸至對(duì)應(yīng)的滑槽內(nèi),并通過(guò)第一連接彈簧與對(duì)應(yīng)滑槽的內(nèi)頂部彈性連接。
優(yōu)選地,所述蓄壓機(jī)構(gòu)包括滑動(dòng)連接在蓄壓腔內(nèi)的滑動(dòng)板,所述滑動(dòng)板的右側(cè)通過(guò)兩個(gè)第二連接彈簧與蓄壓腔的側(cè)壁彈性連接。
優(yōu)選地,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括水平設(shè)置在工作室內(nèi)的轉(zhuǎn)動(dòng)桿,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的左端與工作室的左側(cè)內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的左端延伸至方形槽內(nèi),所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的左端外側(cè)延期周向固定連接有多個(gè)葉輪片,所述蓄壓腔通過(guò)出風(fēng)通道與方形槽連通,所述出風(fēng)通道內(nèi)安裝有壓力閥。
優(yōu)選地,所述除塵機(jī)構(gòu)包括水平設(shè)置在工作室內(nèi)的玻璃套筒,所述玻璃套筒的右端與工作室的右側(cè)內(nèi)壁固定連接,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的右端延伸至玻璃套筒的內(nèi)部,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿位于玻璃套筒內(nèi)的外側(cè)部分固定套接有毛皮墊,所述玻璃套筒的外側(cè)設(shè)有用于清潔灰塵的輔助機(jī)構(gòu)。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





