[發明專利]一種半導體封裝設備及其封裝工藝

在審

• 申請號: 202010783711.6
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN111883466A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 胡滿
• 申請（專利權）人: 胡滿
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50;B03C3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體封裝設備，包括底板(1)和殼體(3)，其特征在于，所述底板(1)與殼體(3)之間設有減震機構，所述殼體(3)內設有工作室(4)，所述工作室(4)的內頂部設有進風口(19)，所述進風口(19)內安裝有濾塵網(20)，所述殼體(3)與底板(1)之間設有折疊氣囊(7)，所述折疊氣囊(7)的上下端分被與殼體(3)的下端以及底板(1)的上端固定連接，所述殼體(3)內設有蓄壓腔(21)，所述折疊氣囊(7)的上端通過進氣管(8)與工作室(4)連通，所述折疊氣囊(7)的下端連通有出氣管(9)，所述進氣管(8)和出氣管(9)內均安裝有單向閥，所述出氣管(9)遠離折疊氣囊(7)的一端連通有波紋管(10)，所述波紋管(10)位于殼體(3)和底板(1)之間，所述波紋管(10)遠離出氣管(9)的一端通過連接管(11)與蓄壓腔(21)連通，所述蓄壓腔(21)內設有蓄壓機構，所述殼體(3)的左側設有方形槽(26)，所述方形槽(26)內設有與蓄壓機構相配合的驅動機構，所述工作室(4)內設有與驅動機構相配合的除塵機構。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝設備，其特征在于，所述減震機構包括固定連接在底板(1)上端的多個支撐桿(2)，所述殼體(3)的下端開設有多個與支撐桿(2)相配合的滑槽(5)，每個所述支撐桿(2)的上端均延伸至對應的滑槽(5)內，并通過第一連接彈簧(6)與對應滑槽(5)的內頂部彈性連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝設備，其特征在于，所述蓄壓機構包括滑動連接在蓄壓腔(21)內的滑動板(22)，所述滑動板(22)的右側通過兩個第二連接彈簧(23)與蓄壓腔(21)的側壁彈性連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝設備，其特征在于，所述驅動機構包括水平設置在工作室(4)內的轉動桿(15)，所述轉動桿(15)的左端與工作室(4)的左側內壁轉動連接，所述轉動桿(15)的左端延伸至方形槽(26)內，所述轉動桿(15)的左端外側延期周向固定連接有多個葉輪片(12)，所述蓄壓腔(21)通過出風通道(24)與方形槽(26)連通，所述出風通道(24)內安裝有壓力閥。

5.根據權利要求4所述的一種半導體封裝設備，其特征在于，所述除塵機構包括水平設置在工作室(4)內的玻璃套筒(18)，所述玻璃套筒(18)的右端與工作室(4)的右側內壁固定連接，所述轉動桿(15)的右端延伸至玻璃套筒(18)的內部，所述轉動桿(15)位于玻璃套筒(18)內的外側部分固定套接有毛皮墊(25)，所述玻璃套筒(18)的外側設有用于清潔灰塵的輔助機構。

6.根據權利要求5所述的一種半導體封裝設備，其特征在于，所述輔助機構包括套設在玻璃套筒(18)上的環形擦板(17)，所述環形擦板(17)與玻璃套筒(18)滑動連接，所述轉動桿(15)上設有螺紋層，所述轉動桿(15)的螺紋層部分螺紋連接有滑塊(13)，所述滑塊(13)通過連接桿(16)與環形擦板(17)固定連接，所述工作室(4)內水平設有導向滑桿(14)，所述導向滑桿(14)與工作室(4)的兩側內壁固定連接，所述導向滑桿(14)貫穿滑塊(13)。

7.一種半導體封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1：開始封裝操作；

S2：封裝時，設備內的電氣元件會進行工作，這時的整個殼體(3)會發生上下震動，通過多個第一連接彈簧(6)的設置，可以對震動進行緩沖，以減少設備內的元件因震動而導致的損壞；

S3：殼體(3)發生震動時，會壓縮和拉伸折疊氣囊(7)，當折疊氣囊(7)拉伸時，會將工作室(4)內的空氣吸入折疊氣囊(7)中，當折疊氣囊(7)壓縮時，會將折疊氣囊(7)中的氣體通過出氣管(9)、波紋管(10)、連接管(11)進入到蓄壓腔(21)中，即殼體(3)每發生一次上下震動都會使得折疊氣囊(7)將工作室(4)內的氣體注入到蓄壓腔(21)中，這個過程中可以增加的工作室(4)內的空氣流動，從而增加散熱效率。