[發(fā)明專利]整流橋框架在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010781937.2 | 申請日: | 2020-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN111968956A | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曾尚文;陳久元;楊利明 | 申請(專利權(quán))人: | 四川富美達(dá)微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 成都誠中致達(dá)專利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
| 地址: | 629000 四川省遂*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 整流 框架 | ||
一種整流橋框架,包括重疊使用的下片和上片。下片包括下框體,以及陣列于下框體的下片功能列,下片功能列包括兩條下片連接件,以及陣列于各下片連接件的下片功能區(qū),下片功能區(qū)包括第一引腳、第二引腳、第三引腳,第一引腳、第一基島、第二基島、第三基島、第四基島、第五基島、第六基島;上片包括上框體,以及陣列于上框體的上片功能列,上片功能列包括兩條上片連接件,以及陣列于各上片連接件的上片功能區(qū),上片功能區(qū)包括第四引腳、第五引腳、第七基島、第八基島、第九基、第十基島。其應(yīng)用,可縮小封裝后的體積,縮短工時,降低生產(chǎn)成本;預(yù)設(shè)有功能區(qū),可供封裝時用于根據(jù)功能需求將恒流或續(xù)流等芯片封裝于一體,提高集成性,實(shí)用性強(qiáng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子器件封裝,特別與一種用于集成封裝的整流橋框架結(jié)構(gòu)相關(guān)。
背景技術(shù)
整流橋通過二極管的單向?qū)ㄒ酝瓿烧鞴ぷ鳌1热鐦蚴秸麟娐罚捎?個二極管進(jìn)行連接,用于將輸入的交流電轉(zhuǎn)換為直流電輸出。整流橋作為一種常規(guī)器件,廣泛應(yīng)用于電子信息行業(yè)。
隨著電子電子信息行業(yè)的不斷發(fā)展,對于集成化、小型化、模塊化的需求不斷提高,對于整流橋的封裝,出現(xiàn)各式各樣的方案,但都不夠理想;許多情況,是直接將二極管貼于框架,然后需要單獨(dú)進(jìn)行引線鍵合以導(dǎo)通電氣來形成橋式整流電路,這種封裝方式工序多、耗時、效率低、生產(chǎn)成本高;并且在面臨需要增設(shè)整流以外的功能時,當(dāng)前的整流芯片都無法實(shí)現(xiàn),這就需要改進(jìn),從集成芯片設(shè)計到封裝框架都進(jìn)行改變。
發(fā)明內(nèi)容
針對相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本發(fā)明提供一種整流橋框架,其應(yīng)用可方便快速的完成二極管芯片的封裝及電氣導(dǎo)通,進(jìn)一步縮小封裝后的體積,縮短工時,降低生產(chǎn)成本,并且還預(yù)設(shè)有功能區(qū),可供封裝時用于根據(jù)功能需求將恒流或續(xù)流等芯片封裝于一體,提高集成性,實(shí)用性強(qiáng)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù):
一種整流橋框架,包括重疊使用的下片和上片,其特征在于:
下片包括下框體,以及陣列于下框體的下片功能列,下片功能列包括兩條下片連接件,以及陣列于各下片連接件的下片功能區(qū),下片功能區(qū)包括連接下片連接件的第一引腳、第二引腳、第三引腳,第一引腳連接有第一基島,第二引腳連接有第二基島,第二基島連接有第三基島,第三基島連接有第四基島,第三引腳連接有第五基島,第五基島連接有第六基島;
上片包括上框體,以及陣列于上框體的上片功能列,上片功能列包括兩條上片連接件,以及陣列于各上片連接件的上片功能區(qū),上片功能區(qū)包括連接上片連接件的第四引腳、第五引腳,第四引腳連接有第七基島,第七基島連接有第八基島,第五引腳連接有第九基島,第九基島連接有第十基島。
下片功能區(qū)的第一引腳、第二引腳、第三引腳位于兩個下片連接件之間區(qū)域,下片功能區(qū)的其余部分位于下片連接件外側(cè)區(qū)域;
上片功能區(qū)的第四引腳、第五引腳位于兩個上片連接件之間區(qū)域,上片功能區(qū)的其余部分位于上片連接件外側(cè)區(qū)域。
進(jìn)一步,第一基島、第二基島、第三基島、第四基島、第五基島、第六基島位于同一平面;
第七基島、第八基島、 第九基島、第十基島位于同一平面。
進(jìn)一步,各下片功能列之間具有下片間隙,各上片功能列之間具有上片間隙,下片功能列與上片間隙對應(yīng),上片功能列與下片間隙對應(yīng)。
進(jìn)一步,重疊時,上片功能列位于相鄰下片功能列之間,上片功能列的兩個上片連接件的上片功能區(qū)分別與下片功能列朝向該上片功能列的下片功能區(qū)匹配,上片功能區(qū)與下片功能區(qū)分別一一匹配對應(yīng)。
進(jìn)一步,上片功能區(qū)與下片功能區(qū)分別一一匹配對應(yīng),是指:
第九基島對應(yīng)位于第四基島上方,并與第四基島具有預(yù)定間距;
第十基島對應(yīng)位于第六基島上方,并與第六基島具有預(yù)定間距;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于四川富美達(dá)微電子有限公司,未經(jīng)四川富美達(dá)微電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010781937.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





