[發明專利]整流橋框架

在審

• 申請號: 202010781937.2
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN111968956A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 曾尚文;陳久元;楊利明
• 申請（專利權）人: 四川富美達微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

1.一種整流橋框架，包括重疊使用的下片和上片，其特征在于：

下片包括下框體（11），以及陣列于下框體（11）的下片功能列（12），下片功能列（12）包括兩條下片連接件（13），以及陣列于各下片連接件（13）的下片功能區（14），下片功能區（14）包括連接下片連接件（13）的第一引腳（01）、第二引腳（02）、第三引腳（03），第一引腳（01）連接有第一基島（011），第二引腳（02）連接有第二基島（021），第二基島（021）連接有第三基島（022），第三基島（022）連接有第四基島（023），第三引腳（03）連接有第五基島（031），第五基島（031）連接有第六基島（032）；

上片包括上框體（21），以及陣列于上框體（21）的上片功能列（22），上片功能列（22）包括兩條上片連接件（23），以及陣列于各上片連接件（23）的上片功能區（24），上片功能區（24）包括連接上片連接件（23）的第四引腳（04）、第五引腳（05），第四引腳（04）連接有第七基島（041），第七基島（041）連接有第八基島（042），第五引腳（05）連接有第九基島（051），第九基島（051）連接有第十基島（052）。

2.根據權利要求1所述的整流橋框架，其特征在于：

下片功能區（14）的第一引腳（01）、第二引腳（02）、第三引腳（03）位于兩個下片連接件（13）之間區域，下片功能區（14）的其余部分位于下片連接件（13）外側區域；

上片功能區（24）的第四引腳（04）、第五引腳（05）位于兩個上片連接件（23）之間區域，上片功能區（24）的其余部分位于上片連接件（23）外側區域。

3.根據權利要求1所述的整流橋框架，其特征在于：

第一基島（011）、第二基島（021）、第三基島（022）、第四基島（023）、第五基島（031）、第六基島（032）位于同一平面；

第七基島（041）、第八基島（042）、 第九基島（051）、第十基島（052）位于同一平面。

4.根據權利要求1所述的整流橋框架，其特征在于：各下片功能列（12）之間具有下片間隙，各上片功能列（22）之間具有上片間隙，下片功能列（12）與上片間隙對應，上片功能列（22）與下片間隙對應。

5.根據權利要求4所述的整流橋框架，其特征在于，重疊時，上片功能列（22）位于相鄰下片功能列（12）之間，上片功能列（22）的兩個上片連接件（23）的上片功能區（24）分別與下片功能列（12）朝向該上片功能列（22）的下片功能區（14）匹配，上片功能區（24）與下片功能區（14）分別一一匹配對應。

6.根據權利要求5所述的整流橋框架，其特征在于：上片功能區（24）與下片功能區（14）分別一一匹配對應，是指：

第九基島（051）對應位于第四基島（023）上方，并與第四基島（023）具有預定間距；

第十基島（052）對應位于第六基島（032）上方，并與第六基島（032）具有預定間距；

第七基島（041）對應位于第五基島（031）上方，并與第五基島（031）具有預定間距；

第八基島（042）對應位于第二基島（021）上方，并與第二基島（021）具有預定間距。