[發明專利]電子部件模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 202010781491.3
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN111785705A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 折笠誠;堀川雄平;阿部壽之;上林義廣
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/3205;H01L21/288;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/49;H01L23/488
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

本說明書中公開的電子部件模塊具備電子部件、密封所述電子部件的密封樹脂、覆蓋所述密封樹脂的表面的導電膜、覆蓋所述導電膜的表面的保護膜。所述保護膜包含低反射層和保護層。所述低反射層不與導電膜相接。

本申請是申請日為2017年10月25日、申請號為201711008406.4、發明名稱為電子部件模塊及其制造方法的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及電子部件模塊及其制造方法。

背景技術

作為以防止從內置于電子部件模塊等的電子部件產生的電磁波噪聲的泄漏，并且阻止從周邊環境產生的電磁波噪聲的侵入為目的，進行著通過由金屬膜構成的電磁波屏蔽覆蓋電子部件的周圍的研究。近年來，隨著電子部件的小型化及高性能化的要求，在電磁波屏蔽上也要求小型化及高性能化。

公開有通過在電子部件模塊的表面直接形成金屬膜而減少空間的技術。

例如，日本特開2012－151326號公報中描述的電子部件的屏蔽方法具有通過含有填料的密封樹脂密封安裝于基板的半導體裝置的工序、刮削密封樹脂的表面使填料的一部分露出的工序、通過對露出的填料進行蝕刻而在密封樹脂的表面形成孔的工序、在包含孔的內面的密封樹脂的表面形成金屬膜的工序。根據該屏蔽方法，金屬膜的錨定效應提高，金屬膜在密封樹脂的表面的緊密附著性提高。另外，由于在密封樹脂的表面直接形成成為電磁屏蔽層的金屬膜，所以與通過金屬板包圍元件整體的情況相比，能夠使包含電磁屏蔽的電子部件模塊整體小型化。

但是，在電子部件模塊的表面形成金屬膜時光的反射率增高，在進行通過圖像識別的位置檢測時，因暈影圖像識別裝置不能正確識別電子部件模塊，往往位置檢測的精度降低。

為了提高圖像識別的精度，優選金屬膜的反射率低。作為使金屬膜的反射率降低的方法，列舉進行金屬膜的粗化處理(黑化處理)的方法，但進行金屬膜的粗化處理(黑化處理)時，金屬膜從側面被蝕刻，由金屬膜構成的屏蔽可能會剝離。

發明內容

因此，本發明的目的之一，提供一種具備緊密附著性高且光的反射率低的導電膜的電子部件模塊。

為了解決上述課題，本發明人們等進行了深入研究，結果是，本發明人們發明一種電子部件模塊，其特征在于，具備電子部件、密封所述電子部件的密封樹脂、覆蓋所述密封樹脂的表面的導電膜、覆蓋所述導電膜的表面的保護膜，所述保護膜分為低反射區域和導電區域，所述低反射區域不與導電膜相接。

根據本發明，能夠提供一種具備緊密附著性高且光的反射率低的導電膜的電子部件模塊。

附圖說明

圖1是表示本發明優選的第一實施方式的電子部件模塊的構造的簡略剖視圖。

圖2是圖1所示的電子部件模塊的局部放大圖。

圖3A及圖3B是用于說明保護層和低反射層的邊界線的示意圖。

圖4A～圖4D、圖5A～圖5C是用于說明圖1所示的電子部件模塊的制造方法的流程圖。

圖6是表示本發明優選的第二實施方式的電子部件模塊的構造的簡略剖視圖。

圖7是圖6所示的電子部件模塊的局部放大圖。

圖8A～圖8C是用于說明比較例2～4的樣品的制造方法的流程圖。

圖9是表示實施例1～5及比較例1～4的評價結果的表。

具體實施方式

以下，參照附圖并對本發明優選的實施方式詳細進行說明。