[發明專利]一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋

在審

• 申請號: 202010780509.8
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN112002656A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 郭革
• 申請（專利權）人: 郭革
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;F26B21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋，包括處理貼蓋(1)，其特征在于：所述處理貼蓋(1)內壁固定連接有第一彈性膜(2)和位于第一彈性膜(2)上側的第二彈性膜(3)，所述第一彈性膜(2)與第二彈性膜(3)之間填充有氯化銨粉末(4)，所述第二彈性膜(3)上側填充有八水氫氧化鋇粉末(5)，所述第一彈性膜(2)內嵌設安裝有多個均勻分布的熱動力穿刺(6)，所述第一彈性膜(2)底端開鑿有第一釋放孔(7)，所述第一釋放孔(7)內壁固定連接有過濾網(8)，所述第一彈性膜(2)底端固定連接有位于過濾網(8)外側的氣路單向閥(9)，所述處理貼蓋(1)左內壁開鑿有第二釋放孔(10)，所述處理貼蓋(1)上端設有位于第二釋放孔(10)孔口處的封閉貼膜(11)。

2.根據權利要求1所述的一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋，其特征在于：所述熱動力穿刺(6)包括嵌設在第一彈性膜(2)內的上刺針(12)，所述上刺針(12)底端固定連接有連接細繩(13)，所述連接細繩(13)遠離上刺針(12)的一端固定連接有擺動載球(14)，所述擺動載球(14)外端固定連接有多個均勻分布的還原性鐵粉(15)，所述處理貼蓋(1)內底端固定連接有內置液囊(16)，所述內置液囊(16)內填充有磁流體(17)。

3.根據權利要求1所述的一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋，其特征在于：所述第二彈性膜(3)底端開鑿有多個均勻分布的預斷裂槽，所述預斷裂槽與上刺針(12)數量相同且均位于上刺針(12)正上方。

4.根據權利要求1所述的一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋，其特征在于：所述第二釋放孔(10)內填充有海綿塞柱(1001)，所述海綿塞柱(1001)內填充有飽和食鹽水。

5.根據權利要求1所述的一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋，其特征在于：所述封閉貼膜(11)左底半面與處理貼蓋(1)固定連接，所述封閉貼膜(11)右底半面與處理貼蓋(1)相接觸。

6.根據權利要求1所述的一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋，其特征在于：所述封閉貼膜(11)底端固定連接有紫色石蕊試紙，所述紫色石蕊試紙設置為圓形且與第二釋放孔(10)的孔口相匹配。

7.根據權利要求1所述的一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋，其特征在于：所述連接細繩(13)由Ni-Ti記憶合金材質制成，所述連接細繩(13)的平衡溫度為40℃。

8.根據權利要求1所述的一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋，其特征在于：所述內置液囊(16)由橡膠材質制成，所述內置液囊(16)底端設有多個均勻分布的球形凸起。

9.根據權利要求1-8任意一項所述的一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、通過將處理貼蓋(1)蓋在多晶硅片上，可以借助熱動力穿刺(6)與空氣中的氧氣反應后產生的熱量，促使整個第一彈性膜(2)以及其上的熱動力穿刺(6)上移，迫使熱動力穿刺(6)將第二彈性膜(3)戳破；

S2、借助第二彈性膜(3)上側的八水氫氧化鋇粉末(5)與氯化銨粉末(4)混合并反應，迅速制冷的同時也能產生大量的氨氣，氣體從第一釋放孔(7)內排出并最終進入至第二釋放孔(10)內；

S3、借助氣體流動時借助對熱動力穿刺(6)的吹拂，可以促使熱動力穿刺(6)擺動的同時，對多晶硅片上的水進行吸收，從而加速水分的蒸發，以此實現對多晶硅片表面的冷干燥。