[發明專利]一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋在審
| 申請號: | 202010780509.8 | 申請日: | 2020-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN112002656A | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 郭革 | 申請(專利權)人: | 郭革 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F26B21/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 硅片 表面 處理 | ||
本發明公開了一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋,屬于硅片加工技術領域,一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋,本方案通過將處理貼蓋蓋在多晶硅片上,可以借助熱動力穿刺與空氣中的氧氣反應后產生的熱量,促使整個第一彈性膜以及其上的熱動力穿刺上移,迫使熱動力穿刺將第二彈性膜戳破,從而使得第二彈性膜上側的八水氫氧化鋇粉末與氯化銨粉末混合并反應,迅速制冷的同時也能產生大量的氨氣,氣體從第一釋放孔內排出并最終進入至第二釋放孔內,并被第二釋放孔內的海綿塞柱吸收,借助氣體流動時借助對熱動力穿刺的吹拂,可以促使熱動力穿刺擺動的同時,對多晶硅片上的水進行吸收,從而加速水分的蒸發,以此實現對多晶硅片表面的冷干燥。
技術領域
本發明涉及硅片加工技術領域,更具體地說,涉及一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋。
背景技術
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有著驚人的運算能力。無論多么復雜的數學問題、物理問題和工程問題,也無論計算的工作量有多大,工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它,并下達解題的思路和指令,計算機就能在極短的時間內把答案告訴你。這樣,那些人工計算需要花費數年、數十年時間的問題,計算機可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計算出結果的問題,計算機也能很快告訴你答案。
芯片又是現代化的微型“知識庫”,它具有神話般的存儲能力,在針尖大小的硅片上可以裝入一部24卷本的《大英百科全書》。如今世界上的圖書、雜志已多達3000多萬種,而且每年都要增加50多萬種,可謂浩如煙海。德國未來學家拜因豪爾指出:“今天的科學家,即使整日整夜地工作,也只能閱讀本專業全部出版物的5%。”出路何在呢?唯一的辦法就是由各個圖書情報資料中心負責把各種情報存入硅片存儲器,并用通信線路將其連接成網。這樣,科技人員要查找某種資料和數據時,只要坐在辦公室里操作計算機鍵盤,立即就會在計算機的熒光屏上顯示出所要查詢的內容。
現有技術中,在對硅片進行制絨的過程中,包括以下步驟:酸洗、制絨、沖洗和烘干,但在實際的處理過程中,由于烘干過程中需要對多晶硅片進行加熱,因此極易使得硅片的制絨面出現局部氧化的可能性,從而降低生產出的硅片的質量。
發明內容
1.要解決的技術問題
針對現有技術中存在的問題,本發明的目的在于提供一種多晶硅片制絨表面后處理貼蓋,本方案通過將處理貼蓋蓋在多晶硅片上,可以借助熱動力穿刺與空氣中的氧氣反應后產生的熱量,促使整個第一彈性膜以及其上的熱動力穿刺上移,迫使熱動力穿刺將第二彈性膜戳破,從而使得第二彈性膜上側的八水氫氧化鋇粉末與氯化銨粉末混合并反應,迅速制冷的同時也能產生大量的氨氣,氣體從第一釋放孔內排出并最終進入至第二釋放孔內,并被第二釋放孔內的海綿塞柱吸收,借助氣體流動時借助對熱動力穿刺的吹拂,可以促使熱動力穿刺擺動的同時,對多晶硅片上的水進行吸收,從而加速水分的蒸發,以此實現對多晶硅片表面的冷干燥。
2.技術方案
為解決上述問題,本發明采用如下的技術方案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





