[發明專利]基于串行總線的深空撞擊器測試及優化系統

有效

• 申請號: 202010780131.1
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111737156B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 董煬;楊偉光;陳昭會;李敬一;楊昀臻;李偉楠;劉輝;王云財;韓檸;張松濤
• 申請（專利權）人: 北京控制與電子技術研究所
• 主分類號: G06F11/36
• 分類號: G06F11/36;G06T7/13
• 代理公司: 北京市恒有知識產權代理事務所(普通合伙) 11576
• 代理人: 郭文浩;尹文會

本發明屬于航天器測試應用領域，具體涉及一種基于串行總線的深空撞擊器測試及優化系統，旨在解決深空撞擊器測試困難且繁瑣的問題。本系統用于對深空撞擊器進行測試，深空撞擊器包括高集成裝置和高加固裝置，本系統包括：基于串行總線的測試設備和上位機，上位機包括指令獲取模塊，配置為接收測試指令并發送至深空撞擊器；單元測試模塊，配置為對高集成裝置各單元的狀態進行判斷；系統測試模塊，配置為對高集成裝置、高加固裝置的狀態進行判斷；半實物測試模塊，配置為計算形心坐標樣本數據與形心坐標測試數據的距離；參數調整模塊，配置為根據距離調整曝光參數。本發明降低了測試難度。

技術領域

本發明屬于航天器測試應用領域，具體涉及一種基于串行總線的深空撞擊器測試及優化系統。

背景技術

深空撞擊器是一種高集成、小型化的導航控制設備，其組成主要包括高加固裝置與高集成裝置，功能主要包括姿態采集、小行星拍攝、形心提取等功能。由于其高集成小型化的設計，該設備具有對外接口少，需測試功能多等特點。以往類似設備的測試中，需要配備單元測試設備和綜合測試設備，用以對其進行單元測試、綜合測試及半實物仿真測試，測試困難且繁瑣。因此，本發明提出了一種基于串行總線的深空撞擊器測試及優化系統，采用一臺基于串行總線的小型化平板測試設備，通過優化測試方法，合理規劃測試資源，實現對于深空撞擊器的單元測試、綜合測試及半實物仿真測試。

發明內容

為了解決現有技術中的上述問題，即為了解決的深空撞擊器在測試過程中因測試設備繁多導致測試困難且繁瑣的問題，本發明第一方面，提出了一種基于串行總線的深空撞擊器測試系統，用于對深空撞擊器進行測試，所述深空撞擊器包括高集成裝置和高加固裝置，該深空撞擊器測試系統包括：基于串行總線的測試設備和上位機；所述上位機包括指令獲取模塊、單元測試模塊、系統測試模塊和半實物測試模塊；所述指令獲取模塊，配置為接收所述基于串行總線的測試設備發送的測試指令并發送至深空撞擊器；所述測試指令包括單元測試指令、系統測試指令和半實物測試指令；所述單元測試模塊，配置為接收深空撞擊器響應所述單元測試指令的應答信息，并基于預設第一規則，對所述高集成裝置各單元的狀態進行判斷；所述系統測試模塊，配置為在所述高集成裝置的各單元正常狀態下，接收深空撞擊器響應所述系統測試指令的應答信息，并基于預設的第二規則，對所述高集成裝置和所述高加固裝置的狀態進行判斷；所述半實物測試模塊，配置為在所述高集成裝置和所述高加固裝置正常狀態下，接收深空撞擊器響應所述半實物測試指令的應答信息和第一數據；基于所述第一數據，結合模擬目標天體的灰度圖像樣本數據和形心坐標樣本數據，計算所述形心坐標樣本數據與形心坐標測試數據的距離，若該距離小于設定閾值，則完成所述深空撞擊器的測試；所述第一數據包括模擬目標天體的灰度圖像測試數據及形心坐標測試數據。

在一些優選的實施方式中，所述上位機還包括參數輸入模塊和告警模塊；所述參數輸入模塊，配置為接收人工輸入的系統參數；所述系統參數包括測試時間、測試環境參數、相機曝光參數和圖像識別算法參數；所述告警模塊，配置為當檢測到各測試模塊判斷的狀態為異常時，發出告警。

在一些優選的實施方式中，所述測試指令由幀頭、ID號、指令幀的字節數、指令幀的幀序號、預設的控制參數和指令幀的校驗字組成；所述校驗字采用異或和的校驗方式。

在一些優選的實施方式中，所述單元測試指令包括高集成裝置上電指令、高集成裝置與基于串行總線的測試設備的通訊檢查指令、高集成裝置電源單元檢查指令、高集成裝置慣測單元自檢指令、高集成裝置射頻通訊單元自檢指令、高集成裝置光學模塊自檢指令以及高集成裝置光學模塊成像檢查指令。

在一些優選的實施方式中，所述深空撞擊器、所述上位機和所述基于串行總線的測試設備構建的通訊網絡為兩級通訊網絡；一級為所述深空撞擊器中各裝置的內部通訊網絡；一級為所述深空撞擊器、所述上位機和所述基于串行總線的測試設備之間的通訊網絡。