[發明專利]一種基板及倒裝芯片封裝結構

在審

• 申請號: 202010779745.8
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN112038320A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 陳緯銘
• 申請（專利權）人: 廈門通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請公開了一種基板及倒裝芯片封裝結構，所述基板包括：芯片和凸塊，所述凸塊設置于所述芯片上，所述凸塊包括至少兩個連接部，所述連接部之間設有間隙。本申請的相鄰兩個連接部之間存在間隙，連接部與引腳形成的合金填滿兩個連接部之間的間隙，增加連接部與引腳之間的接觸面積，提高連接部與引腳之間的結合強度。本申請不僅能夠滿足凸塊與引腳之間接合強度，而且減小了凸塊的材料使用量，有利于降低生產成本。

技術領域

本申請涉及芯片技術領域，尤其涉及一種基板及倒裝芯片封裝結構。

背景技術

芯片，又稱集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

在芯片的封裝過程中，芯片上的凸塊與引腳采用熱壓合方式進行接合，以連接凸塊與引腳。在相關技術中，凸塊的材料使用量過多，導致制造成本提高。

發明內容

因此，本發明提供一種基板及倒裝芯片封裝結構，至少部分地解決上面提到的問題。

本發明提供了一種基板，該基板包括：芯片和凸塊。

所述凸塊設置于所述芯片上，所述凸塊包括至少兩個連接部，所述連接部之間設有間隙。

作為可實現的優選方式，所述連接部用于與引腳連接，所述連接部的寬度大于或等于所述引腳的寬度。

作為可實現的優選方式，至少兩個所述連接部的寬度不相等。

作為可實現的優選方式，所述凸塊包括三個所述連接部。

作為可實現的優選方式，所述凸塊呈十字形或工字型。

作為可實現的優選方式，所述連接部的寬度均相等。

作為可實現的優選方式，所述連接部的截面為矩形或半圓形。

作為可實現的優選方式，還包括金屬墊層、鈍化層、屏蔽層及金屬層，

所述金屬墊層設置于所述芯片，所述鈍化層設置于所述金屬墊層，其中，所述鈍化層暴露所述金屬墊層；

所述屏蔽層設置于所述鈍化層；

所述金屬層設置于所述屏蔽層；

所述凸塊設置于所述金屬層。

本發明提供了一種倒裝芯片封裝結構，該倒裝芯片封裝結構包括上述的基板。

作為可實現的優選方式，還包括引腳，所述引腳設置于所述凸塊上。

本申請的相鄰兩個連接部之間存在間隙，連接部與引腳形成的合金填滿兩個連接部之間的間隙，增加連接部與引腳之間的接觸面積，提高連接部與引腳之間的結合強度。本申請不僅能夠滿足凸塊與引腳之間接合強度，而且減小了凸塊的材料使用量，有利于降低生產成本；凸塊的結構可以是十字形或者工字型，進一步減小凸塊的材料使用量，促進生產成本降低。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1是根據本申請的實施方式的一種倒裝芯片封裝結構的結構示意圖；

圖2是根據本申請的實施方式的第一種凸塊結構示意圖；

圖3是根據本申請的實施方式的第二種凸塊結構示意圖；

圖4是根據本申請的實施方式的第三種凸塊結構示意圖；

圖5是根據本申請的實施方式的第四種凸塊結構示意圖；

圖6是根據本申請的實施方式的第五種凸塊結構示意圖；