[發(fā)明專利]一種基板及倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010779745.8 | 申請(qǐng)日： | 2020-08-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112038320A | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳緯銘 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廈門通富微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭棟梁 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市中國（福建）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 倒裝 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種基板，其特征在于，包括：
芯片，和
凸塊，所述凸塊設(shè)置于所述芯片上，所述凸塊包括至少兩個(gè)連接部，所述連接部之間設(shè)有間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述連接部用于與引腳連接，所述連接部的寬度大于或等于所述引腳的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，至少兩個(gè)所述連接部的寬度不相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板，其特征在于，所述凸塊包括三個(gè)所述連接部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，所述凸塊呈十字形或工字型。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，所述連接部的寬度均相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于，所述連接部的截面為矩形或半圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板，其特征在于，還包括金屬墊層、鈍化層、屏蔽層及金屬層，
所述金屬墊層設(shè)置于所述芯片，所述鈍化層設(shè)置于所述金屬墊層，其中，所述鈍化層暴露所述金屬墊層；
所述屏蔽層設(shè)置于所述鈍化層；
所述金屬層設(shè)置于所述屏蔽層；
所述凸塊設(shè)置于所述金屬層。
9.一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括引腳，
所述引腳設(shè)置于所述凸塊上。
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