[發明專利]一種加工設備

在審

• 申請號: 202010779543.3
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111785540A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 陳啟瑞;林薏竹
• 申請（專利權）人: 豐賓電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G13/04;B65G47/06;B65G47/90
• 代理公司: 深圳市韋恩肯知識產權代理有限公司 44375
• 代理人: 黃昌平

本發明公開了一種加工設備，包括供料裝置、含浸裝置、封裝裝置和機架，供料裝置用于逐一輸出符合含浸處理條件的素子。含浸裝置用于對供料裝置輸出的素子進行含浸處理。封裝裝置用于將含浸裝置輸出的素子與封口體及外殼進行封裝組合，以得到產品，供料裝置、含浸裝置和封裝裝置均設置于機架上。通過供料裝置、含浸裝置、封裝裝置和機架的相互配合，從而將多個加工工藝進行連線，素子經過供料裝置、含浸裝置和封裝裝置都是通過機器在運作，無需經過人工操作，從而避免因人工操作造成對產品的碰撞損傷，提高產品的品質，且減少人工生產成本。

技術領域

本發明涉及機械設備技術領域，特別涉及一種加工設備。

背景技術

目前制作高品質的電解電容器需要經過含浸、組立和封裝等加工工藝。在現有技術中，還沒有一種合適的電解電容器的加工設備能同時完成多個加工工藝。分體的設備并沒有在生產電解電容器時進行連線，目前是從一臺設備進出，通過人工操作到另一個設備上。這樣會導致生產過程中物料因人工操作造成對產品的碰撞損傷，降低產品的品質，且增加人工生產成本。

發明內容

基于此，有必要提供一種加工設備，解決現有技術中因不能對多個加工工藝進行同時連線而對產品碰撞損傷，降低產品的品質，增加人工生產成本的技術問題。

一種加工設備，包括：

供料裝置，用于逐一輸出符合含浸處理條件的素子；

含浸裝置，用于對供料裝置輸出的素子進行含浸處理；

封裝裝置，用于將含浸裝置輸出的素子與封口體及外殼進行封裝組合，以得到產品；以及

機架，所述供料裝置、所述含浸裝置和所述封裝裝置均設置于所述機架上。

進一步地，所述供料裝置包括第一調節機構和供料機構，所述第一調節機構用于對素子進行物理處理，以使素子符合含浸處理的條件，所述供料機構用于逐一輸出所述第一調節機構輸出的符合含浸處理條件的素子。

進一步地，所述第一調節機構包括第一溫度調節器和第一濕度調節器，所述第一溫度調節器用于調節所述素子的溫度，以將所述素子的放置空間環境溫度調節至預設的溫度，所述第一濕度調節器用于調節所述素子的放置空間環境濕度，以將所述素子的放置空間環境濕度調節至預設的濕度，進而以使所述素子符合含浸處理的條件。

進一步地，所述供料機構包括支撐架和第一機械手，所述支撐架用于放置多個符合含浸處理條件的所述素子，所述第一機械手用于將符合含浸處理條件的所述素子從所述支撐架逐一移出并轉移至所述含浸裝置。

進一步地，所述含浸裝置包括第二調節機構和含浸機構，所述第二調節機構用于對所述供料裝置輸出的素子進行物理處理，以使所述供料裝置輸出的素子維持符合含浸處理的條件，所述含浸機構用于對所述第二調節機構輸出的符合含浸處理條件的所述素子進行含浸處理。

進一步地，所述含浸機構具有反應室，所述反應室用于供收容的符合含浸處理條件的所述素子和電解液在負壓條件下進行化學反應，以實現所述素子的含浸處理。

進一步地，所述含浸裝置包括固定治具和旋轉盤，所述旋轉盤的外周上間隔設置有至少三個工位，所述固定治具、所述第二調節機構及所述含浸機構分別布設在所述旋轉盤的對應的一個所述工位所在處，且所述固定治具與所述旋轉盤連接，所述第二調節機構及所述含浸機構位于所述旋轉盤的外側或上方，所述固定治具用于固定所述素子，所述旋轉盤能夠繞自身的旋轉中心線旋轉，以帶動所述固定治具在各個所述工位之間進行切換，進而以使所述固定治具靠近或遠離所述第二調節機構和所述含浸機構。

進一步地，所述封裝裝置包括殼體、第一操作組件和第二操作組件，所述殼體內開設有容腔，所述殼體具有第一開口端和與第一開口端相對的第二開口端；