[發明專利]一種加工設備

在審

• 申請號: 202010779543.3
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111785540A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 陳啟瑞;林薏竹
• 申請（專利權）人: 豐賓電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G13/04;B65G47/06;B65G47/90
• 代理公司: 深圳市韋恩肯知識產權代理有限公司 44375
• 代理人: 黃昌平

1.一種加工設備，其特征在于，包括：

供料裝置，用于逐一輸出符合含浸處理條件的素子；

含浸裝置，用于對供料裝置輸出的素子進行含浸處理；

封裝裝置，用于將含浸裝置輸出的素子與封口體及外殼進行封裝組合，以得到產品；以及

機架，所述供料裝置、所述含浸裝置和所述封裝裝置均設置于所述機架上。

2.根據權利要求1所述的加工設備，其特征在于，所述供料裝置包括第一調節機構和供料機構，所述第一調節機構用于對素子進行物理處理，以使素子符合含浸處理的條件，所述供料機構用于逐一輸出所述第一調節機構輸出的符合含浸處理條件的素子。

3.根據權利要求2所述的加工設備，其特征在于，所述第一調節機構包括第一溫度調節器和第一濕度調節器，所述第一溫度調節器用于調節所述素子的放置空間環境溫度，以將所述素子的放置空間環境溫度調節至預設的溫度，所述第一濕度調節器用于調節所述素子的放置空間環境濕度，以將所述素子的放置空間環境濕度調節至預設的濕度，進而以使所述素子符合含浸處理的條件。

4.根據權利要求2所述的加工設備，其特征在于，所述供料機構包括支撐架和第一機械手，所述支撐架用于放置多個符合含浸處理條件的所述素子，所述第一機械手用于將符合含浸處理條件的所述素子從所述支撐架逐一移出并轉移至所述含浸裝置。

5.根據權利要求1所述的加工設備，其特征在于，所述含浸裝置包括第二調節機構和含浸機構，所述第二調節機構用于對所述供料裝置輸出的素子進行物理處理，以使所述供料裝置輸出的素子維持符合含浸處理的條件，所述含浸機構用于對所述第二調節機構輸出的符合含浸處理條件的所述素子進行含浸處理。

6.根據權利要求5所述的加工設備，其特征在于，所述含浸機構具有反應室，所述反應室用于供收容的符合含浸處理條件的所述素子和電解液在負壓條件下進行化學反應，以實現所述素子的含浸處理。

7.根據權利要求5所述的加工設備，其特征在于，所述含浸裝置包括固定治具和旋轉盤，所述旋轉盤的外周上間隔設置有至少三個工位，所述固定治具、所述第二調節機構及所述含浸機構分別布設在所述旋轉盤的對應的一個所述工位所在處，且所述固定治具與所述旋轉盤連接，所述第二調節機構及所述含浸機構位于所述旋轉盤的外側或上方，所述固定治具用于固定所述素子，所述旋轉盤能夠繞自身的旋轉中心線旋轉，以帶動所述固定治具在各個所述工位之間進行切換，進而以使所述固定治具靠近或遠離所述第二調節機構和所述含浸機構。

8.根據權利要求1所述的加工設備，其特征在于，所述封裝裝置包括殼體、第一操作組件和第二操作組件，所述殼體內開設有容腔，所述殼體具有第一開口端和與第一開口端相對的第二開口端；

所述第一操作組件用于固定含浸裝置輸出的所述素子和封口體，所述第二操作組件用于固定所述外殼，所述第一操作組件能夠與第一開口端連接，所述第二操作組件能夠與第二開口端連接，以使所述第一操作組件和所述第二操作組件分別密封第一開口端和第二開口端對應的開口從而以密封所述容腔，且所述素子與所述封口體及所述外殼能夠收容于所述容腔內；

通過抽出所述容腔內的空氣以使所述容腔處于負壓狀態，所述第一操作組件能夠朝靠近所述第二操作組件的方向移動，以使所述素子和所述封口體與封口體及所述外殼在負壓狀態下封裝于一體，以得到產品。

9.根據權利要求1所述的加工設備，其特征在于，所述加工設備還包括束體裝置，所述束體裝置設置于所述機架上，所述束體裝置用于縮小所述產品的口徑，以得到束體后的產品。

10.根據權利要求9所述的加工設備，其特征在于，所述束體裝置包括束模機構和夾緊機構，所述束模機構為柔性結構，所述束模機構用于收容所述產品，所述夾緊機構用于夾緊所述束模機構以使所述束模機構發生彈性形變，進而通過發生彈性形變的所述束模機構對所述產品進行彈性緊縮，以縮小所述產品的口徑。