[發明專利]半導體元件在審
| 申請號： | 202010777383.9 | 申請日： | 2020-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN112599494A | 公開（公告）日： | 2021-04-02 |
| 發明（設計）人： | 張盟昇;周紹禹;黃柏翔;傅安教;陳志豪 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/525 | 分類號： | H01L23/525;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體元件，其特征在于，包括：
一具有一功能性的部件；及
一互連結構，電連接至該部件，其中該互連結構用以將該部件電連接至一信號，及該互連結構包括：
一第一行導電元件；
一第二行導電元件；
一第一熔絲，在與該部件相距一第一距離的一第一導電位準上，其中該第一熔絲將該第一行導電元件電連接至該第二行導電元件；及
一第二熔絲，在與該部件相距一第二距離的一第二導電位準上，其中該第二熔絲將該第一行導電元件電連接至該第二行導電元件，并且該第二距離不同于該第一距離。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010777383.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
