[發明專利]探針卡裝置的圓形探針

在審

• 申請號: 202010777195.6
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN111913019A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 蘇偉志;謝智鵬
• 申請（專利權）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

本發明公開一種探針卡裝置的圓形探針，所述探針卡裝置的圓形探針包括金屬針體與絕緣卡榫。金屬針體外徑不大于40微米并且金屬針體包含中間段、分別自中間段的相反兩端延伸的第一連接段與第二連接段、自第一連接段朝遠離中間段方向延伸的第一接觸段及自第二連接段朝遠離中間段方向延伸的第二接觸段。絕緣卡榫成形于金屬針體的局第一接觸段，以使第一接觸段的末端部位突伸出絕緣卡榫。絕緣卡榫外表面與金屬針體的相鄰外表面部位之間所成形的一最大距離不大于所述金屬針體的外徑。借此，所述圓形探針能有效地避免在進行植針的過程中，穿過第一貫孔而掉落在第一導板與第二導板之外。

本申請是申請號為201710834758.9，申請日為2017年9月15日，發明名稱為“探針卡裝置及其圓形探針”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種探針，尤其涉及一種探針卡裝置的圓形探針。

背景技術

半導體芯片進行測試時，測試設備是通過一探針卡裝置而與待測物電性連接，并通過信號傳輸及信號分析，以獲得待測物的測試結果。現有的探針卡裝置設有對應待測物的電性接點而排列的多個探針，以通過上述多個探針同時點接觸待測物的相對應電性接點。

更詳細地說，現有探針卡裝置的探針包含有以拉延成形技術所制造圓形探針，其外徑可以被控制在不大于40微米(μm)。然而，當現有圓形探針的外徑被控制在不大于40微米時，現有圓形探針容易滑出探針座而造成組裝上的困難。

于是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種探針卡裝置的圓形探針，能有效地改善現有探針卡裝置的圓形探針所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種探針卡裝置的圓形探針，所述探針卡裝置的圓形探針包括：一金屬針體，其外徑不大于40微米，并且所述金屬針體包含：一中間段；一第一連接段與一第二連接段，分別自所述中間段的相反兩端延伸所形成；一第一接觸段，自所述第一連接段朝遠離所述中間段方向延伸所形成；及一第二接觸段，自所述第二連接段朝遠離所述中間段方向延伸所形成；以及一絕緣卡榫，成形于所述金屬針體的局所述第一接觸段，以使所述第一接觸段的末端部位突伸出所述絕緣卡榫；所述絕緣卡榫外表面與所述金屬針體的相鄰外表面部位之間所成形的一最大距離不大于所述金屬針體的所述外徑；其中，所述圓形探針包含有成形于所述中間段的一絕緣層；所述金屬針體包含有一內針體與包覆在所述內針體外表面的一外針體，所述內針體與所述外針體的中心軸線重疊，并且所述外針體的楊氏模數大于所述內針體的楊氏模數，而所述內針體的導電率大于所述外針體的導電率。

優選地，所述絕緣卡榫為附著于所述第一接觸段且呈圓環狀的一絕緣膠層，或者所述絕緣卡榫包含有鍍設于所述第一接觸段且呈圓環狀的一金屬鍍層以及完全包覆于所述金屬鍍層的一絕緣膠層。

優選地，所述絕緣卡榫為附著于所述第一接觸段且呈圓環狀的一絕緣膠層。

優選地，所述絕緣卡榫包含有鍍設于所述第一接觸段且呈圓環狀的一金屬鍍層以及完全包覆于所述金屬鍍層的一絕緣膠層。

優選地，所述內針體的楊氏模數是介于40～100Gpa，所述內針體的導電率是在5.0×10^-4Ωm以上，所述外針體的楊氏模數是在100Gpa以上，所述外針體的導電率是在4.6×10^-4Ωm以上。

綜上所述，本發明實施例所公開的探針卡裝置的圓形探針，通過在外徑不大于40微米的金屬針體的局部第一接觸段上成形有絕緣卡榫，借以能有效地避免圓形探針進行植針的過程中，穿過第一貫孔而掉落在第一導板與第二導板之外。

為能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護范圍作任何的限制。