[發明專利]探針卡裝置的圓形探針

在審

• 申請號: 202010777195.6
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN111913019A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 蘇偉志;謝智鵬
• 申請（專利權）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

1.一種探針卡裝置的圓形探針，其特征在于，所述探針卡裝置的圓形探針包括：

一金屬針體，其外徑不大于40微米，并且所述金屬針體包含：

一中間段；

一第一連接段與一第二連接段，分別自所述中間段的相反兩端延伸所形成；

一第一接觸段，自所述第一連接段朝遠離所述中間段方向延伸所形成；及

一第二接觸段，自所述第二連接段朝遠離所述中間段方向延伸所形成；以及

一絕緣卡榫，成形于所述金屬針體的局所述第一接觸段，以使所述第一接觸段的末端部位突伸出所述絕緣卡榫；所述絕緣卡榫外表面與所述金屬針體的相鄰外表面部位之間所成形的一最大距離不大于所述金屬針體的所述外徑；

其中，所述圓形探針包含有成形于所述中間段的一絕緣層；所述金屬針體包含有一內針體與包覆在所述內針體外表面的一外針體，所述內針體與所述外針體的中心軸線重疊，并且所述外針體的楊氏模數大于所述內針體的楊氏模數，而所述內針體的導電率大于所述外針體的導電率。

2.依據權利要求1所述的探針卡裝置的圓形探針，其特征在于，所述絕緣卡榫為附著于所述第一接觸段且呈圓環狀的一絕緣膠層，或者所述絕緣卡榫包含有鍍設于所述第一接觸段且呈圓環狀的一金屬鍍層以及完全包覆于所述金屬鍍層的一絕緣膠層。

3.依據權利要求1所述的探針卡裝置的圓形探針，其特征在于，所述絕緣卡榫為附著于所述第一接觸段且呈圓環狀的一絕緣膠層。

4.依據權利要求1所述的探針卡裝置的圓形探針，其特征在于，所述絕緣卡榫包含有鍍設于所述第一接觸段且呈圓環狀的一金屬鍍層以及完全包覆于所述金屬鍍層的一絕緣膠層。

5.依據權利要求1所述的探針卡裝置的圓形探針，其特征在于，所述內針體的楊氏模數是介于40～100Gpa，所述內針體的導電率是在5.0×10^-4Ωm以上，所述外針體的楊氏模數是在100Gpa以上，所述外針體的導電率是在4.6×10^-4Ωm以上。