[發(fā)明專利]一種自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片封裝裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010775494.6
• 申請(qǐng)日: 2020-08-05
• 公開（公告）號(hào): CN111916373A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧珊;林鎮(zhèn)煒;王龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市翔飛智能裝備科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/17
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片封裝裝置，具體為底座、取料機(jī)構(gòu)、下模座、卸料倉(cāng)和活動(dòng)槽，所述底座一端的中間位置處安裝有控制面板，且底座頂部的一側(cè)安裝有架體，所述底座頂部另一側(cè)的兩端均固定有支撐柱，且支撐柱之間的頂端固定有安裝板，所述安裝板靠近架體的一側(cè)安裝有電磁滑軌，且電磁滑軌的內(nèi)部設(shè)置有滑塊，所述滑塊靠近架體的一側(cè)安裝有取料機(jī)構(gòu)，所述架體頂端的中間位置處安裝有液壓缸，且液壓缸下方的架體上設(shè)置有活動(dòng)板，該自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片封裝裝置，通過設(shè)置有取料機(jī)構(gòu)，使得裝置能夠自動(dòng)上料與卸料，避免員工手動(dòng)取出造成燙傷的情況發(fā)生，且節(jié)約了原本需要進(jìn)行等待冷卻的時(shí)間，大大提升了工作效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片封裝裝置。

背景技術(shù)

環(huán)氧塑封料是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，是集成電路等半導(dǎo)體封裝的必須材料，塑封過程是用傳遞成型法將熔融狀態(tài)的環(huán)氧塑封料擠壓入模腔，并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件，封裝材料除了保護(hù)芯片不受外界灰塵、潮氣、離子、輻射、機(jī)械沖擊外，還起到了機(jī)械支撐和散熱的功能。

現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片封裝裝置通常都需要人工手動(dòng)上料與卸料，有時(shí)塑封料還未完全冷卻，直接手持會(huì)造成燙傷，因此操作具有一定的危險(xiǎn)性，另外在半導(dǎo)體芯片的塑封過程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)溢料的情況，即于凹部或金屬端子表面形成一層薄膜(俗稱毛邊)，若未在后續(xù)品管中未實(shí)時(shí)去除就會(huì)產(chǎn)生不良品。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片封裝裝置，解決了上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片封裝裝置通常都需要人工手動(dòng)上料與卸料，有時(shí)塑封料還未完全冷卻，直接手持會(huì)造成燙傷，因此操作具有一定的危險(xiǎn)性，另外在半導(dǎo)體芯片的塑封過程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)溢料的情況，即于凹部或金屬端子表面形成一層薄膜(俗稱毛邊)，若未在后續(xù)品管中未實(shí)時(shí)去除就會(huì)產(chǎn)生不良品問題。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片封裝裝置，包括底座、取料機(jī)構(gòu)、下模座、卸料倉(cāng)和活動(dòng)槽，所述底座一端的中間位置處安裝有控制面板，且底座頂部的一側(cè)安裝有架體，所述底座頂部另一側(cè)的兩端均固定有支撐柱，且支撐柱之間的頂端固定有安裝板，所述安裝板靠近架體的一側(cè)安裝有電磁滑軌，且電磁滑軌的內(nèi)部設(shè)置有滑塊，所述滑塊靠近架體的一側(cè)安裝有取料機(jī)構(gòu)，所述架體頂端的中間位置處安裝有液壓缸，且液壓缸下方的架體上設(shè)置有活動(dòng)板，所述活動(dòng)板的底端安裝有上模座，且活動(dòng)板的頂端與液壓缸的輸出端連接，所述上模座內(nèi)部的中間位置處安裝有上模型芯，且上模型芯內(nèi)部的中間位置處開設(shè)有壓餅倉(cāng)，所述壓餅倉(cāng)上方的上模型芯內(nèi)安裝有液壓伸縮桿，且液壓伸縮桿的輸出端固定有壓板，底座頂部的中間位置處開設(shè)有活動(dòng)槽，且活動(dòng)槽的內(nèi)部安裝有活動(dòng)座，所述活動(dòng)槽內(nèi)部的兩端均設(shè)置有絲桿，且活動(dòng)槽底部的兩端均開設(shè)有滑槽，所述活動(dòng)座內(nèi)部的兩端均設(shè)置有絲桿槽，且絲桿均貫穿絲桿槽，所述活動(dòng)座的頂端安裝有下模座，且下模座內(nèi)部的中間位置處設(shè)置有下模型芯，所述下模座兩端的兩側(cè)均貫穿有復(fù)位桿，且下模座外側(cè)的復(fù)位桿上均設(shè)置有復(fù)位彈簧，所述下模座內(nèi)側(cè)的復(fù)位桿上均連接有夾持座，且夾持座內(nèi)部的兩側(cè)均開設(shè)有導(dǎo)柱槽，所述下模型芯頂端的中間位置處設(shè)置有料餅槽，且下模型芯頂端的四個(gè)拐角處均開設(shè)有芯片倉(cāng)，所述下模型芯下方的下模座內(nèi)開設(shè)有卸料倉(cāng)，且卸料倉(cāng)內(nèi)部底端的中間位置處安裝有微型液壓伸縮桿，所述卸料倉(cāng)的內(nèi)部安裝有推板，且微型液壓伸縮桿的輸出端與推板的底端連接，所述推板的頂端均勻安裝有頂桿，且頂桿的頂端均設(shè)置有活塞。

可選的，所述底座靠近控制面板一端靠近取料機(jī)構(gòu)一側(cè)安裝有上料盒，且底座遠(yuǎn)離控制面板一端靠近取料機(jī)構(gòu)一側(cè)安裝有芯片收集盒，所述上料盒內(nèi)部的中間位置處設(shè)置有塑封料餅，且上料盒內(nèi)部的四個(gè)拐角處均安裝有芯片，所述塑封料餅和芯片的形狀分別與料餅槽和芯片倉(cāng)相吻合，且塑封料餅和芯片的位置均與取料機(jī)構(gòu)的真空吸盤位置相對(duì)應(yīng)。