[發明專利]一種自動化半導體芯片封裝裝置

在審

• 申請號: 202010775494.6
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111916373A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 鄧珊;林鎮煒;王龍
• 申請（專利權）人: 東莞市翔飛智能裝備科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/17
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種自動化半導體芯片封裝裝置，包括底座（1）、取料機構（5）、下模座（9）、卸料倉（901）和活動槽（15），其特征在于：所述底座（1）一端的中間位置處安裝有控制面板（2），且底座（1）頂部的一側安裝有架體（6），所述底座（1）頂部另一側的兩端均固定有支撐柱（3），且支撐柱（3）之間的頂端固定有安裝板（4），所述安裝板（4）靠近架體（6）的一側安裝有電磁滑軌（12），且電磁滑軌（12）的內部設置有滑塊（35），所述滑塊（35）靠近架體（6）的一側安裝有取料機構（5），所述架體（6）頂端的中間位置處安裝有液壓缸（7），且液壓缸（7）下方的架體（6）上設置有活動板（8），所述活動板（8）的底端安裝有上模座（10），且活動板（8）的頂端與液壓缸（7）的輸出端連接，所述上模座（10）內部的中間位置處安裝有上模型芯（11），且上模型芯（11）內部的中間位置處開設有壓餅倉（24），所述壓餅倉（24）上方的上模型芯（11）內安裝有液壓伸縮桿（21），且液壓伸縮桿（21）的輸出端固定有壓板（2101），底座（1）頂部的中間位置處開設有活動槽（15），且活動槽（15）的內部安裝有活動座（14），所述活動槽（15）內部的兩端均設置有絲桿（19），且活動槽（15）底部的兩端均開設有滑槽（20），所述活動座（14）內部的兩端均設置有絲桿槽（34），且絲桿（19）均貫穿絲桿槽（34），所述活動座（14）的頂端安裝有下模座（9），且下模座（9）內部的中間位置處設置有下模型芯（30），所述下模座（9）兩端的兩側均貫穿有復位桿（25），且下模座（9）外側的復位桿（25）上均設置有復位彈簧（2501），所述下模座（9）內側的復位桿（25）上均連接有夾持座（26），且夾持座（26）內部的兩側均開設有導柱槽（2601），所述下模型芯（30）頂端的中間位置處設置有料餅槽（28），且下模型芯（30）頂端的四個拐角處均開設有芯片倉（3001），所述下模型芯（30）下方的下模座（9）內開設有卸料倉（901），且卸料倉（901）內部底端的中間位置處安裝有微型液壓伸縮桿（33），所述卸料倉（901）的內部安裝有推板（31），且微型液壓伸縮桿（33）的輸出端與推板（31）的底端連接，所述推板（31）的頂端均勻安裝有頂桿（27），且頂桿（27）的頂端均設置有活塞（2701）。

2.根據權利要求1所述的一種自動化半導體芯片封裝裝置，其特征在于：所述底座（1）靠近控制面板（2）一端靠近取料機構（5）一側安裝有上料盒（18），且底座（1）遠離控制面板（2）一端靠近取料機構（5）一側安裝有芯片收集盒（17），所述上料盒（18）內部的中間位置處設置有塑封料餅（1802），且上料盒（18）內部的四個拐角處均安裝有芯片（1801），所述塑封料餅（1802）和芯片（1801）的形狀分別與料餅槽（28）和芯片倉（3001）相吻合，且塑封料餅（1802）和芯片（1801）的位置均與取料機構（5）的真空吸盤（38）位置相對應。

3.根據權利要求1所述的一種自動化半導體芯片封裝裝置，其特征在于：所述取料機構（5）包括固定板（501）、液壓升降桿（36）、支架（37）、真空吸盤（38）和真空泵（13），且固定板（501）與滑塊（35）連接，所述固定板（501）靠近架體（6）一側的兩端均安裝有液壓升降桿（36），且液壓升降桿（36）的底端安裝有支架（37），所述支架（37）頂端的中間位置處固定有真空泵（13），且支架（37）底部的中間位置與四個拐角處均安裝有真空吸盤（38），所述真空泵（13）的吸氣端通過導管與真空吸盤（38）的頂端連接。

4.根據權利要求1所述的一種自動化半導體芯片封裝裝置，其特征在于：所述上模座（10）的四個拐角處均安裝有導柱（22），且導柱（22）的形狀均與導柱槽（2601）的相吻合，所述導柱（22）均呈30°傾斜設計。

5.根據權利要求1所述的一種自動化半導體芯片封裝裝置，其特征在于：所述活動座（14）底部的兩端皆均勻開設有滾珠槽（1401），且滾珠槽（1401）的內部均設置有滾珠（32），所述滾珠槽（1401）的截面均呈五分之三圓弧設計，且滾珠（32）的形狀均與滾珠槽（1401）相吻合。