[發明專利]一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構

有效

• 申請號: 202010775492.7
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN112133808B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 周德金;黃偉;陳珍海;閆大為;吳超;戴金;夏華秋
• 申請（專利權）人: 清華大學無錫應用技術研究院
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 北京智宇正信知識產權代理事務所(普通合伙) 11876
• 代理人: 于理科

本發明公開了一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，包括安裝座、固定座和芯片板，安裝座的底部貫穿固定座的頂部并延伸至固定座的內腔，固定座的內腔開設有與安裝座的表面適配的安裝槽，安裝座的內腔與芯片板的表面活動連接，本發明涉及芯片封裝結構技術領域。該全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，在對芯片板進行安裝時，將芯片板和固定架均插接進安裝座內，然后在固定架與安裝座之間的縫隙里填充封裝膠，將固定架和安裝座之間膠合住，然后將支撐架套設在芯片板表面，將支撐架插接進支撐槽內，通過支撐架對芯片板進行支撐限位，可以快速對芯片板進行封裝，使得封裝效率大大提高，封裝工藝簡化，操作簡單，使用效果好。

技術領域

本發明涉及芯片封裝結構技術領域，具體為一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構。

背景技術

由于LED具有節能、環保，壽命長等優點，在未來幾年后，LED有可能取代白熾燈、熒光燈等傳統照明燈具，而進入千家萬戶。目前LED的封裝方法主要為貼片式封裝，即LED芯片水平貼附在支架上。這種封裝方法使得有源區發出的光線只能從正面出射，這就增大了光線被金屬電極吸收的概率，并且被限制在LED芯片內的光線會在氮化鎵材料和外界空氣的界面處來回反射，從而被氮化鎵材料吸收，大大影響了器件的提取效率，同時還會影響到器件的可靠性。同時這種封裝方法也會大大影響LED光源的遠場分布，從而限制LED在背光源等方面的應用。

現有的氮化鎵芯片在進行封裝時，雖然大多采用立式封裝，但是都存在以下缺陷：

(1)封裝步驟比較復雜，立式封裝時對芯片起不到好的支撐作用，容易導致芯片傾斜。

(2)封裝以后密封度不夠，外界容易有灰塵等滲入到封裝結構內部，導致芯片不能正常工作。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，解決了封裝步驟比較復雜，立式封裝時對芯片起不到好的支撐作用，容易導致芯片傾斜的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，包括安裝座、固定座和芯片板，所述安裝座的底部貫穿固定座的頂部并延伸至固定座的內腔，所述固定座的內腔開設有與安裝座的表面適配的安裝槽，所述安裝座的內腔與芯片板的表面活動連接，所述安裝座的內腔固定連接有導電座，所述芯片板的底部貫穿導電座的頂部并延伸至導電座的內腔，所述導電座的內腔與芯片板的表面活動連接，所述芯片板的底部固定連接有導電組件，所述導電組件的底部與導電座的內腔電性連接，所述芯片板的表面套設有固定架，所述固定架的底部貫穿導電座的頂部并延伸至導電座的內腔，所述固定架的表面與導電座的內腔卡接，所述導電座的內腔通過封裝膠與固定架的表面膠合連接，所述芯片板的表面固定連接有支撐架，所述支撐架的底部貫穿導電座的頂部并延伸至導電座的內腔，所述導電座的內腔開設有與支撐架的表面適配的支撐槽。

優選的，所述導電座的內腔固定連接有反光板，所述反光板設置有多個，且在導電座的內腔均勻分布，所述反光板均為傾斜60度角設置。

優選的，所述安裝座的頂部活動連接有透鏡，所述透鏡的底部固定連接有環形安裝板，所述環形安裝板的底部貫穿安裝座的頂部并延伸至安裝座的內腔，所述安裝座的內腔開設有與環形安裝板的表面活動連接有密封槽，所述密封槽的內腔活動連接有環形密封墊，所述環形安裝板的底部與環形密封墊的頂部相互抵觸，所述環形密封墊為彈性材質。

優選的，所述環形安裝板的表面固定連接有鎖緊板，所述鎖緊板的底部活動連接有密封圈，所述密封圈的頂部貫穿鎖緊板的底部并延伸至鎖緊板的內腔，所述密封圈為彈性材質，所述密封圈的表面分別與鎖緊板和安裝座的表面相互抵觸。

優選的，所述鎖緊板的頂部螺紋連接有緊固螺栓，所述緊固螺栓的底端從上到下依次貫穿鎖緊板、密封圈和安裝座并延伸至安裝座的內腔，所述緊固螺栓的表面分別與鎖緊板和安裝座的內腔螺紋連接，所述緊固螺栓的表面與密封圈的內腔活動連接。

優選的，所述緊固螺栓設置有六個，且在鎖緊板的表面均勻分布。