[發明專利]一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構

有效

• 申請號: 202010775492.7
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN112133808B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 周德金;黃偉;陳珍海;閆大為;吳超;戴金;夏華秋
• 申請（專利權）人: 清華大學無錫應用技術研究院
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 北京智宇正信知識產權代理事務所(普通合伙) 11876
• 代理人: 于理科

1.一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，包括安裝座(1)、固定座(2)和芯片板(3)，所述安裝座(1)的底部貫穿固定座(2)的頂部并延伸至固定座(2)的內腔，所述固定座(2)的內腔開設有與安裝座(1)的表面適配的安裝槽(4)，所述安裝座(1)的內腔與芯片板(3)的表面活動連接，其特征在于：所述安裝座(1)的內腔固定連接有導電座(5)，所述芯片板(3)的底部貫穿導電座(5)的頂部并延伸至導電座(5)的內腔，所述導電座(5)的內腔與芯片板(3)的表面活動連接，所述芯片板(3)的底部固定連接有導電組件(6)，所述導電組件(6)的底部與導電座(5)的內腔電性連接，所述芯片板(3)的表面套設有固定架(7)，所述固定架(7)的底部貫穿導電座(5)的頂部并延伸至導電座(5)的內腔，所述固定架(7)的表面與導電座(5)的內腔卡接，所述導電座(5)的內腔通過封裝膠(8)與固定架(7)的表面膠合連接，所述芯片板(3)的表面固定連接有支撐架(9)，所述支撐架(9)的底部貫穿導電座(5)的頂部并延伸至導電座(5)的內腔，所述導電座(5)的內腔開設有與支撐架(9)的表面適配的支撐槽(10)。

2.根據權利要求1所述的一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，其特征在于：所述導電座(5)的內腔固定連接有反光板(11)，所述反光板(11)設置有多個，且在導電座(5)的內腔均勻分布，所述反光板(11)均為傾斜60度角設置。

3.根據權利要求1所述的一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，其特征在于：所述安裝座(1)的頂部活動連接有透鏡(12)，所述透鏡(12)的底部固定連接有環形安裝板(13)，所述環形安裝板(13)的底部貫穿安裝座(1)的頂部并延伸至安裝座(1)的內腔，所述安裝座(1)的內腔開設有與環形安裝板(13)的表面活動連接有密封槽(14)，所述密封槽(14)的內腔活動連接有環形密封墊(15)，所述環形安裝板(13)的底部與環形密封墊(15)的頂部相互抵觸，所述環形密封墊(15)為彈性材質。

4.根據權利要求3所述的一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，其特征在于：所述環形安裝板(13)的表面固定連接有鎖緊板(16)，所述鎖緊板(16)的底部活動連接有密封圈(17)，所述密封圈(17)的頂部貫穿鎖緊板(16)的底部并延伸至鎖緊板(16)的內腔，所述密封圈(17)為彈性材質，所述密封圈(17)的表面分別與鎖緊板(16)和安裝座(1)的表面相互抵觸。

5.根據權利要求4所述的一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，其特征在于：所述鎖緊板(16)的頂部螺紋連接有緊固螺栓(18)，所述緊固螺栓(18)的底端從上到下依次貫穿鎖緊板(16)、密封圈(17)和安裝座(1)并延伸至安裝座(1)的內腔，所述緊固螺栓(18)的表面分別與鎖緊板(16)和安裝座(1)的內腔螺紋連接，所述緊固螺栓(18)的表面與密封圈(17)的內腔活動連接。

6.根據權利要求5所述的一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，其特征在于：所述緊固螺栓(18)設置有六個，且在鎖緊板(16)的表面均勻分布。

7.根據權利要求1所述的一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，其特征在于：所述導電座(5)的底部固定連接有導電電極(19)，所述安裝座(1)的內腔固定連接有導線(20)，所述導線(20)的底端從上到下依次貫穿安裝座(1)和固定座(2)并延伸至固定座(2)的內腔，所述導線(20)的兩端分別與導電電極(19)和固定座(2)的內腔電性連接，所述導線(20)位于安裝座(1)內腔的表面套設有絕緣圈(21)。

8.根據權利要求7所述的一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結構，其特征在于：所述導線(20)設置有兩個，且分別為正負兩極。