[發(fā)明專利]通用半導(dǎo)體封裝模具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010775299.3
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN112349671A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·F·賓阿卜杜勒阿齊茲;C·H·林;E·L·李漢蒙;W·F·S·林
• 申請（專利權(quán)）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 袁策

本申請涉及通用半導(dǎo)體封裝模具。根據(jù)本公開的至少一個(gè)示例，一種系統(tǒng)包括半導(dǎo)體封裝(1000)，該半導(dǎo)體封裝(1000)包括：第一側(cè)表面(1008a)，其具有從其延伸的第一組金屬接觸件(1014)；第二側(cè)表面(1008b)，其具有從其延伸的第二組金屬接觸件(1014)；頂表面(1016)；底表面(1018)；以及端表面(1001a)，其在非倒圓的邊緣處與第一側(cè)表面、第二側(cè)表面、頂表面和底表面中的至少一個(gè)相交。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本公開的至少一個(gè)示例，一種系統(tǒng)包括半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括：第一側(cè)表面，其具有從其延伸的第一組金屬接觸件；第二側(cè)表面，其具有從其延伸的第二組金屬接觸件；頂表面；底表面；端表面，其在非倒圓的邊緣處與第一側(cè)表面、第二側(cè)表面、頂表面和底表面中的至少一個(gè)相交。

根據(jù)本公開的至少一個(gè)示例，一種方法包括：提供引線框架，該引線框架具有定位在列中的多個(gè)半導(dǎo)體管芯；將引線框架定位在半導(dǎo)體封裝模具之上，使得多個(gè)半導(dǎo)體管芯定位在半導(dǎo)體管芯腔之上；將第二半導(dǎo)體封裝模具放置在引線框架之上；將模具化合物注入到半導(dǎo)體管芯腔中；移除第二半導(dǎo)體封裝模具；從半導(dǎo)體封裝模具中移除引線框架；并且將多個(gè)半導(dǎo)體管芯單片化(singulating)以產(chǎn)生多個(gè)半導(dǎo)體封裝，多個(gè)半導(dǎo)體封裝中的每一個(gè)包括包封在模具化合物內(nèi)的半導(dǎo)體管芯。

附圖說明

對于各種示例的詳細(xì)描述，現(xiàn)在將參考附圖，其中：

圖1A是根據(jù)各種示例的底部半導(dǎo)體封裝模具的俯視圖。

圖1B是根據(jù)各種示例的底部半導(dǎo)體封裝模具的透視圖。

圖2A是根據(jù)各種示例的頂部半導(dǎo)體封裝模具的俯視圖。

圖2B是根據(jù)各種示例的頂部半導(dǎo)體封裝模具的透視圖。

圖3A是根據(jù)各種示例的流道腔和半導(dǎo)體管芯腔之間的接口的橫截面視圖。

圖3B是根據(jù)各種示例的流道腔和半導(dǎo)體管芯腔之間的接口的俯視圖。

圖4是根據(jù)各種示例的引線框架的俯視圖，該引線框架具有帶有8個(gè)金屬接觸件的管芯并且定位在底部半導(dǎo)體封裝模具上方并鄰接底部半導(dǎo)體封裝模具。

圖5是根據(jù)各種示例的經(jīng)模制的引線框架的俯視圖，該經(jīng)模制的引線框架具有帶有8個(gè)金屬接觸件的管芯并且定位在底部半導(dǎo)體封裝模具上方并鄰接底部半導(dǎo)體封裝模具。

圖6是根據(jù)各種示例的從底部半導(dǎo)體封裝模具中移除之后的經(jīng)模制的引線框架的俯視圖，該經(jīng)模制的引線框架具有帶有8個(gè)金屬接觸件的管芯。

圖7是根據(jù)各種示例的引線框架的俯視圖，該引線框架具有帶有12個(gè)金屬接觸件的管芯并且定位在底部半導(dǎo)體封裝模具上方并鄰接底部半導(dǎo)體封裝模具。

圖8是根據(jù)各種示例的經(jīng)模制的引線框架的俯視圖，該經(jīng)模制的引線框架具有帶有12個(gè)金屬接觸件的管芯并且定位在底部半導(dǎo)體封裝模具上方并鄰接底部半導(dǎo)體封裝模具。

圖9是根據(jù)各種示例的從底部半導(dǎo)體封裝模具中移除之后的經(jīng)模制的引線框架的俯視圖，該經(jīng)模制的引線框架具有帶有12個(gè)金屬接觸件的管芯。

圖10A是根據(jù)各種示例的具有8個(gè)金屬接觸件并且通過本文所述的工藝形成的半導(dǎo)體封裝的側(cè)視圖。

圖10B是根據(jù)各種示例的具有8個(gè)金屬接觸件并且通過本文所述的工藝形成的半導(dǎo)體封裝的俯視圖。

圖10C是根據(jù)各種示例的具有8個(gè)金屬接觸件并且通過本文所述的工藝形成的半導(dǎo)體封裝的前視圖。

圖10D是根據(jù)各種示例的具有8個(gè)金屬接觸件并且通過本文所述的工藝形成的半導(dǎo)體封裝的透視圖。

圖10E是根據(jù)各種示例的具有8個(gè)金屬接觸件并且通過本文所述的工藝形成的半導(dǎo)體封裝的另一個(gè)透視圖。