[發(fā)明專利]通用半導(dǎo)體封裝模具

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010775299.3
• 申請(qǐng)日: 2020-08-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112349671A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·F·賓阿卜杜勒阿齊茲;C·H·林;E·L·李漢蒙;W·F·S·林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 袁策

1.一種半導(dǎo)體封裝，其包括：

第一側(cè)表面，其具有從其延伸的第一組金屬接觸件；

第二側(cè)表面，其具有從其延伸的第二組金屬接觸件；

頂表面；

底表面；以及

端表面，其在非倒圓的邊緣處與所述第一側(cè)表面、所述第二側(cè)表面、所述頂表面和所述底表面中的至少一個(gè)相交。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，進(jìn)一步包括與所述端表面相對(duì)的第二端表面，所述第二端表面在另一個(gè)非倒圓的邊緣處與所述第一側(cè)表面、所述第二側(cè)表面、所述頂表面和所述底表面中的至少一個(gè)相交。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述端表面與所述第一側(cè)表面、所述第二側(cè)表面、所述頂表面和所述底表面中的至少一個(gè)形成約90度角。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述第一組金屬接觸件包括鷗翼形引線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述頂表面和所述第一側(cè)表面形成大于90度的角。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述頂表面和所述第一側(cè)表面形成倒圓的邊緣。

7.一種半導(dǎo)體封裝，其包括：

頂表面；

底表面，其與所述頂表面相對(duì)；

第一側(cè)表面，其定位在所述頂表面和所述底表面之間；

第一組金屬接觸件，其從所述第一側(cè)表面延伸；

第二側(cè)表面，其定位在所述頂表面和所述底表面之間；

第二組金屬接觸件，其從所述第二側(cè)表面延伸；以及

端表面，其與所述頂表面、所述底表面、所述第一側(cè)表面和所述第二側(cè)表面中的至少一個(gè)形成約90度角。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝，進(jìn)一步包括第二端表面，所述第二端表面與所述端表面相對(duì)并且與所述頂表面、所述底表面、所述第一側(cè)表面和所述第二側(cè)表面中的至少一個(gè)形成另一個(gè)約90度角。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝，其中所述端表面在非倒圓的邊緣處與所述頂表面、所述底表面、所述第一側(cè)表面和所述第二側(cè)表面中的至少一個(gè)相交。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝，其中所述第一組金屬接觸件包括鷗翼形引線。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝，其中所述底表面和所述第二側(cè)表面形成大于90度的角。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝，其中所述底表面和所述第二側(cè)表面形成倒圓的邊緣。

13.一種半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)，其包括：

半導(dǎo)體封裝模具，其包括：

模具化合物儲(chǔ)存腔；

多個(gè)半導(dǎo)體管芯腔，每個(gè)半導(dǎo)體管芯腔被配置為沿著所述半導(dǎo)體管芯腔的縱軸線容納多個(gè)半導(dǎo)體管芯，并且進(jìn)一步被配置為容納模具化合物，使得所述模具化合物鄰接所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯；以及

多個(gè)流道腔，其從所述模具化合物儲(chǔ)存腔延伸到所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯腔。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括第二半導(dǎo)體封裝模具，所述第二半導(dǎo)體封裝模具包括第二多個(gè)半導(dǎo)體管芯腔。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯腔中的每一個(gè)包括倒圓的邊緣。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯腔中的每個(gè)包括以小于90度的角相交的一對(duì)表面。