[發(fā)明專利]一種適用于大尺寸觸摸屏的導(dǎo)電膜及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010774388.6 | 申請日: | 2020-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN111785411A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭琦林;鞏燕龍;廖曉芮;張紅;高峰;張浩;劉月豹 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽方興光電新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01B5/14 | 分類號: | H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041 |
| 代理公司: | 昆明合眾智信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 53113 | 代理人: | 劉靜怡 |
| 地址: | 233010 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 適用于 尺寸 觸摸屏 導(dǎo)電 及其 制備 方法 | ||
1.一種適用于大尺寸觸摸屏的導(dǎo)電膜,包括PET基材層(1),其特征在于:所述PET基材層(1)上方依次設(shè)置有非氧化單晶硅層(2)、氮化硅層(3)、SiO2層(4)和ITO層(5),所述PET基材層(1)厚度設(shè)置為23um,所述非氧化單晶硅層(2)厚度設(shè)置為0.9~1.2nm,所述氮化硅層(3)厚度設(shè)置為15.9~17.5nm,所述SiO2層(4)厚度設(shè)置為22.8~23.9nm,所述ITO層(5)厚度設(shè)置為129~140nm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大尺寸觸摸屏的導(dǎo)電膜,其特征在于:所述PET基材層(1)遠(yuǎn)離非氧化單晶硅層(2)一側(cè)連接有OCA光學(xué)膠層(6),所述OCA光學(xué)膠層(6)厚度設(shè)置為22nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大尺寸觸摸屏的導(dǎo)電膜,其特征在于:所述非氧化單晶硅層(2)厚度設(shè)置為1nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大尺寸觸摸屏的導(dǎo)電膜,其特征在于:所述氮化硅層(3)厚度設(shè)置為16.7nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大尺寸觸摸屏的導(dǎo)電膜,其特征在于:所述SiO2層(4)厚度設(shè)置為23.3nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于大尺寸觸摸屏的導(dǎo)電膜,其特征在于:所述ITO層(5)厚度設(shè)置為132nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種適用于大尺寸觸摸屏的導(dǎo)電膜,其特征在于:所述氮化硅層(3)為氮化物Si3N4。
8.一種制備方法,用于制備權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述適用于大尺寸觸摸屏的導(dǎo)電膜,其特征在于,包括以下步驟:
S101、制備厚度為23um的PET基材層(1),并對PET基材層(1)表面進(jìn)行預(yù)處理鈦靶濺射;
S102、在PET基材層(1)表面通過硅靶濺射的方式濺射一層厚度為0.9~1.2nm的非氧化單晶硅層(2);
S103、在非氧化單晶硅層(2)上濺射一層厚度為15.9~17.5nm的氮化硅層(3),通入氮?dú)?00sccm,氬氣100sccm,濺射功率為20-27KW;
S104、在氮化硅層(3)上通過真空磁控濺射鍍膜形成一層厚度為22.8~23.9nm的SiO2層(4),真空磁控濺射過程中硅靶腔室中通入氧氣100-130sccm,氬氣100sccm,硅靶濺射總功率為20-27KW,硅靶腔室中通入氧氣模式為自動;
S105、在SiO2層(4)上通過真空磁控濺射鍍膜形成一層厚度為129~140nm的ITO層(5),真空磁控濺射過程中ITO靶腔室中通入氬氧混合氣,氬氧混合氣中氬氣和氧氣所占比例分別為93:7,氬氧混合氣的流量為43-60sccm,ITO靶濺射總功率為17-23KW;
其中,在S103步驟制備氮化硅層(3)時(shí),氮?dú)庠诎胁倪h(yuǎn)離靶電源一端的Drive側(cè)和靶材靠近靶電源一端的Trolley側(cè)分布均為25%,中間Center處為50%,氬氣在靶材遠(yuǎn)離靶電源一端的Drive側(cè)和靶材靠近靶電源一端的Trolley側(cè)分布均為25%,中間Center處為50%;
在S104步驟制備SiO2層(4)時(shí),氧氣在靶材遠(yuǎn)離靶電源一端的Drive側(cè)和靶材靠近靶電源一端的Trolley側(cè)分布均為25%,中間Center處為50%,氬氣在靶材遠(yuǎn)離靶電源一端的Drive側(cè)和靶材靠近靶電源一端的Trolley側(cè)分布均為25%,中間Center處為50%;
在S105步驟制備ITO層(5)時(shí),氬氧混合氣在靶材遠(yuǎn)離靶電源一端的Drive側(cè)分布為40%、在靶材靠近靶電源一端的Trolley側(cè)為20%,中間Center處為40%。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種制備方法,其特征在于:在所述PET基材層(1)遠(yuǎn)離非氧化單晶硅層(2)一側(cè)貼附形成一層厚度為22nm的OCA光學(xué)膠層(6)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種制備方法,其特征在于:任意一個(gè)需要進(jìn)行鍍膜的步驟中其鍍膜階段走速均為1.5-2.0m/min。
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