[發明專利]一種柔性擠壓式轉移晶舟在審
| 申請號: | 202010773687.8 | 申請日: | 2020-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN111863678A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 魏運秀 | 申請(專利權)人: | 贛州市業潤自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 341003 江西省贛州市贛州經濟開發*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 擠壓 轉移 | ||
1.一種柔性擠壓式轉移晶舟,包括舟體(1),其特征在于:所述舟體(1)上成型有半圓槽道(11)、設置在半圓槽道(11)下方的高壓腔(12)、連通半圓槽道(11)與高壓腔(12)的多個線性均布的矩形孔(13),半圓槽道(11)內設有多個左右方向均布的隔離板(2),所述隔離板(2)包括固定連接的柔性壓板(21)和剛性支撐板(22),柔性壓板(21)和剛性支撐板(22)形成一個過渡腔(201)和一個向下凸起的矩形管(202),矩形管(202)與過渡腔(201)相通,所述矩形管(202)插套并固定在矩形孔(13)內,所述柔性壓板(21)上成型有多個與過渡腔(201)相通的通孔(203),通孔(203)內固定有彈性膜(23);
所述舟體(1)上成型有與高壓腔(12)相通的進出氣孔(14),進出氣孔(14)內設有進氣單向閥(3)。
2.根據權利要求1所述的一種柔性擠壓式轉移晶舟,其特征在于:所述矩形管(202)伸入到高壓腔(12)的端部成型有左右方向設置的插孔(204),插孔(204)插套在定位插桿(4)上,定位插桿(4)固定在高壓腔(12)內。
3.根據權利要求1所述的一種柔性擠壓式轉移晶舟,其特征在于:所述高壓腔(12)的右側壁上成型有定位孔(15),定位孔(15)的底面上成型有螺紋孔(16),高壓腔(12)的左側壁上成型有定位通孔(17);
所述插桿(4)的兩端分別插套在定位孔(15)和定位通孔(17)內,插桿(4)的右端成型有螺桿(41),螺桿(41)螺接在螺紋孔(16)上;所述插桿(4)的左端成型有六角沉孔(42)。
4.根據權利要求3所述的一種柔性擠壓式轉移晶舟,其特征在于:所述插桿(4)的左端與定位通孔(17)之間設有密封圈(5)。
5.根據權利要求3所述的一種柔性擠壓式轉移晶舟,其特征在于:所述六角沉孔(42)的底面上成型有第二螺紋孔(43)。
6.根據權利要求1所述的一種柔性擠壓式轉移晶舟,其特征在于:所述剛性支撐板(22)成型有多個向彈性膜(23)凸起的小凸臺(24)。
7.根據權利要求1所述的一種柔性擠壓式轉移晶舟,其特征在于:所述進出氣孔(14)包括由內而外一體成型的長孔(141)、內大外小設置的錐孔(142)、通氣孔(143)和連接孔(144);
所述進氣單向閥(3)包括壓靠在錐孔(142)內的頂珠(31)和固定在長孔(141)內端的支撐環(32),支撐環(32)和頂珠(31)之間夾持有壓簧(33)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





