[發(fā)明專利]一種引線框架的電鍍方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010773035.4
• 申請(qǐng)日: 2020-08-04
• 公開（公告）號(hào): CN111850643A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天水華洋電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D7/00
• 分類號(hào): C25D7/00;C25D3/12;C25D3/38;C25D3/46;C25D5/02;C25D5/12
• 代理公司: 北京金宏來(lái)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11641
• 代理人: 許振強(qiáng)

1.一種引線框架的電鍍方法，其特征在于包括如下步驟：

1)電鍍銀層：將陣列排列的引線框架拼版的所有單元窗口分為交錯(cuò)排列的3組，分別進(jìn)行電鍍銀層；

2)電鍍液處理：將陽(yáng)極和在表面上形成有導(dǎo)孔的襯底浸沒(méi)在電鍍槽中的電鍍液內(nèi)，陽(yáng)極被配置成與所述襯底的表面相對(duì)，采用不溶性陽(yáng)極對(duì)被電鍍物進(jìn)行反復(fù)電鍍，并采用獨(dú)立電鑄材料進(jìn)行處理；

3)電鍍處理：將引線框架放入酵母浸粉、檸檬酸三鈉和濕菲林溶液中進(jìn)行電鍍，然后進(jìn)行曝光和顯影，隨后對(duì)引線框架的表面浸預(yù)鍍銅和鍍鎳，對(duì)已鍍鎳的引線框架的表面浸預(yù)鍍銅，之后再將引線框架的表面全浸預(yù)鍍銀，形成電鍍層，完成引線框架的電鍍處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架的電鍍方法，其特征在于所述電鍍銀層能夠產(chǎn)生700～750℃的極限拉伸強(qiáng)度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架的電鍍方法，其特征在于所述用電鍍液電鍍處理后用10～15mL/L的硫酸和4～5g/L的鐵的酸處理液在35～38℃范圍內(nèi)處理膜載帶30～40s。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架的電鍍方法，其特征在于所述的電鍍液由無(wú)水硫酸銅50～60g/L、光亮劑1～5mg/L、Fe3+30～40mg/L、氨基磺酸5～8mg/L、去離子水800～900mL制備而成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架的電鍍方法，其特征在于所述步驟1)中交錯(cuò)排列的第1組單元窗口的進(jìn)行電鍍處理前，利用第2組單元或第3組單元窗口進(jìn)行遮擋；所述交錯(cuò)排列的第2組單元窗口的進(jìn)行電鍍處理前，利用第1組單元或第3組單元窗口進(jìn)行遮擋；所述交錯(cuò)排列的第3組單元窗口的進(jìn)行電鍍處理前，利用第1組單元或第2組單元窗口進(jìn)行遮擋。