[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體引線框架封裝用導(dǎo)電銀膠及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010773002.X | 申請(qǐng)日: | 2020-08-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111849402A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天水華洋電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09J163/00 | 分類號(hào): | C09J163/00;C09J179/08;C09J11/04;C09J9/02;H01L23/495;C08G59/50;C08G59/68 |
| 代理公司: | 北京金宏來(lái)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 許振強(qiáng) |
| 地址: | 741020 甘肅省*** | 國(guó)省代碼: | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 引線 框架 封裝 導(dǎo)電 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種用于半導(dǎo)體引線框架封裝用的導(dǎo)電銀膠及其制備方法,屬于導(dǎo)電膠技術(shù)領(lǐng)域。該導(dǎo)電銀膠的原料組成為超細(xì)球形銀粉60?75份、環(huán)氧樹(shù)脂10?25份、納米有機(jī)膨潤(rùn)土1?2份、鋁酸鋯0.5?1.5份、聚酰亞胺3?5份、固化劑2?3份、促進(jìn)劑0.2?0.5份和納米石墨1?5份。本發(fā)明通過(guò)有機(jī)膨潤(rùn)土、鋁酸鋯、納米石墨、聚酰亞胺及固化劑、促進(jìn)劑的加入,共同改善導(dǎo)電銀膠的粘度及固化性能及導(dǎo)電性能,制成的產(chǎn)品粘性強(qiáng),熱穩(wěn)定性高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于導(dǎo)電膠技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種用于半導(dǎo)體引線框架封裝用的導(dǎo)電銀膠及其制備方法。
背景技術(shù)
導(dǎo)電銀膠是固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹(shù)脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分,通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起,形成導(dǎo)電通路,實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電性銀膠和各向異性導(dǎo)電性銀膠。導(dǎo)電銀膠廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏、LED、IC芯片、印刷線路板、射頻識(shí)別電子元件和組件的封裝和粘接,能夠避免錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染。
目前,導(dǎo)電銀膠的銀含量一般比較高,雖然保證了優(yōu)良的導(dǎo)電性能,但成本較高,若采用其他金屬來(lái)替代,則可能會(huì)降低導(dǎo)電能力,由于電阻率較高,點(diǎn)膠后漿料會(huì)出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象,造成圖案邊緣模糊等不良現(xiàn)象。另外,在環(huán)氧樹(shù)脂基中加入固化劑、固化促進(jìn)劑等雖然有助于增進(jìn)固化速度和改善固化效果,但是,在固化過(guò)程中,固化促進(jìn)劑、稀釋劑等的揮發(fā)較為嚴(yán)重,而且揮發(fā)的氣體中具有一定的有毒有害物質(zhì),既影響作業(yè)環(huán)境,又存在損及在線作業(yè)人員健康之虞;而且為保證合適的黏度,需要添加較多的有機(jī)溶劑和或分散劑,銀膠固化后有機(jī)溶劑和分散劑揮發(fā),導(dǎo)致銀膠體積縮小。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于針對(duì)以上現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠中存在的問(wèn)題或缺陷,提供一種用于半導(dǎo)體引線框架封裝用的導(dǎo)電銀膠,該導(dǎo)電銀膠粘接強(qiáng)度更強(qiáng),固化收縮率低,導(dǎo)電性好,且成本更低。本發(fā)明的另一目的在于提供所述導(dǎo)電銀膠的制備方法。
本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的,采用的技術(shù)方案具體為一種用于半導(dǎo)體引線框架封裝用的導(dǎo)電銀膠,其包括以下重量份的原料組成:
超細(xì)球形銀粉60-75份、環(huán)氧樹(shù)脂10-25份、納米有機(jī)膨潤(rùn)土1-2份、鋁酸鋯0.5-1.5份、聚酰亞胺3-5份、固化劑2-3份、促進(jìn)劑0.2-0.5份、納米石墨1-5份。
進(jìn)一步的,所述用于半導(dǎo)體引線框架封裝用的導(dǎo)電銀膠,由以下重量份的原料組成:超細(xì)球形銀粉67份、環(huán)氧樹(shù)脂15份、納米有機(jī)膨潤(rùn)土1.5份、鋁酸鋯1份、聚酰亞胺4份、固化劑2.5份、促進(jìn)劑0.3份、納米石墨3份。
作為優(yōu)選,本發(fā)明的一些實(shí)施方案中,所述超細(xì)球形銀粉的平均粒度為0.2-1μm。
作為優(yōu)選,本發(fā)明的一些實(shí)施方案中,所述環(huán)氧樹(shù)脂為酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂按1:2:1的重量比混合而成。
作為優(yōu)選,本發(fā)明的一些實(shí)施方案中,所述固化劑為間苯二胺、間苯二甲胺、二氨基二苯基砜按1:1:2的重量比混合而成。
作為優(yōu)選,本發(fā)明的一些實(shí)施方案中,所述促進(jìn)劑為三乙醇胺、二月桂酸二丁基錫按3:2的重量比混合而成。
本發(fā)明還提供了所述導(dǎo)電銀膠的制備方法,具體是先將環(huán)氧樹(shù)脂、納米有機(jī)膨潤(rùn)土、鋁酸鋯、聚酰亞胺、納米石墨混合后,于50-80℃下恒溫?cái)嚢?-3h,降至常溫后向其中加入超細(xì)球形銀粉、固化劑、促進(jìn)劑,充分?jǐn)嚢杈鶆?,即得?/p>
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有的技術(shù)效果是:通過(guò)有機(jī)膨潤(rùn)土、鋁酸鋯、納米石墨、聚酰亞胺及固化劑、促進(jìn)劑的加入,共同改善導(dǎo)電銀膠的粘度及固化性能及導(dǎo)電性能,制成的產(chǎn)品粘性強(qiáng),熱穩(wěn)定性高。
具體實(shí)施方式
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