[發明專利]一種半導體引線框架封裝用導電銀膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202010773002.X
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN111849402A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 天水華洋電子科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J179/08;C09J11/04;C09J9/02;H01L23/495;C08G59/50;C08G59/68
• 代理公司: 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641
• 代理人: 許振強

1.一種用于半導體引線框架封裝用的導電銀膠，其特征在于，包括以下重量份的原料組成：

超細球形銀粉60-75份、環氧樹脂10-25份、納米有機膨潤土1-2份、鋁酸鋯0.5-1.5份、聚酰亞胺3-5份、固化劑2-3份、促進劑0.2-0.5份、納米石墨1-5份。

2.根據權利要求1所述的用于半導體引線框架封裝用的導電銀膠，其特征在于，由以下重量份的原料組成：超細球形銀粉67份、環氧樹脂15份、納米有機膨潤土1.5份、鋁酸鋯1份、聚酰亞胺4份、固化劑2.5份、促進劑0.3份、納米石墨3份。

3.根據權利要求1所述的用于半導體引線框架封裝用的導電銀膠，其特征在于：所述超細球形銀粉的平均粒度為0.2-1μm。

4.根據權利要求1所述的用于半導體引線框架封裝用的導電銀膠，其特征在于：所述環氧樹脂為酚醛環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂按1:2：1的重量比混合而成。

5.根據權利要求1所述的用于半導體引線框架封裝用的導電銀膠，其特征在于：所述固化劑為間苯二胺、間苯二甲胺、二氨基二苯基砜按1:1：2的重量比混合而成。

6.根據權利要求1所述的用于半導體引線框架封裝用的導電銀膠，其特征在于：所述促進劑為三乙醇胺、二月桂酸二丁基錫按3:2的重量比混合而成。

7.一種如權利要求1所述的用于半導體引線框架封裝用的導電銀膠的制備方法，其特征在于：具體是先將環氧樹脂、納米有機膨潤土、鋁酸鋯、聚酰亞胺、納米石墨混合后，于50-80℃下恒溫攪拌2-3h，降至常溫后向其中加入超細球形銀粉、固化劑、促進劑，充分攪拌均勻，即得。