[發明專利]包括被電隔離的負載電極的電子裝置

在審

• 申請號: 202010771135.3
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN112349670A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: E·菲爾古特;T·巴斯勒;R·拜爾雷爾;I·尼基廷
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/492;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

一種電子裝置包括：電絕緣材料；布置在電絕緣材料的第一表面上的第一負載電極；以及布置在電絕緣材料的與第一表面相反的第二表面上的第二負載電極，其中，負載電極由電絕緣材料沿著負載電極具有相反區段所對應的整個長度間隔開，其中，負載電極的背離電絕緣材料的表面未被電絕緣材料覆蓋。

技術領域

本公開總體上涉及電子裝置。更具體地，本公開涉及包括被電隔離的負載電極的電子裝置。此外，本公開還涉及一種用于制造這種電子裝置的方法。

背景技術

例如半導體裝置的電子裝置可以以封裝體形式制造。例如，半導體封裝體可以經由焊點焊接到印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)上。特別是對于高壓應用場合，電子裝置的所有電觸點可能需要較大的間隙和較大的爬電距離，這可能會導致寄生換向電感的不期望的增加。電子裝置的制造商正在不斷努力改進其產品及其制造方法。因此，可能期望開發提供改進的性能并且特別是具有減小的寄生電感的電子裝置以及用于制造這種電子裝置的方法。

公開JP H06-260 583 A公開了具有各種饋電線的半導體殼體。為了避免殼體的進一步擴大，提出了用至少兩個由絕緣層間隔開的饋電線來代替傳統的饋電線而不增加整體尺寸。公開DE 10 2016 119 078 A1討論了高功率構件，并指出了形成泄漏電流的問題。負載電極和控制電極被設計為重疊并通過電絕緣材料彼此部分地間隔開。公開EP 2 447 986A1教導了如何包封半導體構件和引線框架，使得外部連接線沒有包封材料。為此，將外部連接引線夾在包封工具的位于澆鑄室外的兩部分之間。彈性銷以額外的力將外部連接引線壓在包封工具的相應的相對部分上，以可靠地防止包封材料粘附到外部連接引線上。

發明內容

本公開的一方面涉及一種電子裝置。電子裝置包括電絕緣材料。電子裝置還包括布置在電絕緣材料的第一表面上的第一負載電極。電子裝置還包括布置在電絕緣材料的與第一表面相反的第二表面上的第二負載電極。負載電極由電絕緣材料沿著負載電極具有相反區段所對應的整個長度間隔開。負載電極的背離電絕緣材料的表面未被電絕緣材料覆蓋。

本公開的另一方面涉及一種用于制造電子裝置的方法。所述方法包括將芯片載體布置在包封工具中，其中，芯片載體的第一引線被配置為所制造的電子裝置的接觸電極。所述方法還包括借助于第一可伸縮的銷將第一引線的表面壓靠在包封工具的第一表面上。所述方法還包括通過將包封材料布置在包封工具中來包封芯片載體和第一引線，其中，在包封芯片載體和第一引線之后，第一引線的表面未被包封材料覆蓋。

附圖說明

附圖被包括以提供對多個方面的進一步理解。附圖示出了多個方面，并且與描述一起用于解釋多個方面的原理。通過參考下面的詳細描述，可以更好地理解其它方面以及多個方面的許多預期優點。附圖的元件不是必然地相對于彼此成比例。相同的附圖標記可以指示相應的相似部件。

圖1包括圖1A至1C，示意性地示出了根據本公開的電子裝置的剖視圖。

圖2示意性地示出了根據本公開的電子裝置的透視圖。

圖3包括圖3A和3B，示意性地示出了根據本公開的電子裝置的透視圖。

圖4包括圖4A和圖4B，示意性地示出了根據本公開的電子裝置的透視圖。

圖5包括圖5A和5B，示意性地示出了根據本公開的電子裝置的透視圖。

圖6包括圖6A和6B，示意性地示出了根據本公開的電子裝置的透視圖。

圖7包括圖7A和7B，示意性地示出了根據本公開的電子裝置的頂視圖和側剖視圖。

圖8包括圖8A和圖8B，示意性地示出了根據本公開的電子裝置的頂視圖和側剖視圖。

圖9示意性地示出了包括安裝在印刷電路板(PCB)上的根據本公開的電子裝置的系統的側剖視圖。