[發明專利]包括被電隔離的負載電極的電子裝置

在審

• 申請號: 202010771135.3
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN112349670A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: E·菲爾古特;T·巴斯勒;R·拜爾雷爾;I·尼基廷
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/492;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

1.一種電子裝置，包括：

電絕緣材料(2)；

布置在電絕緣材料的第一表面(6A)上的第一負載電極(4A)；以及

布置在電絕緣材料(2)的與所述第一表面(6A)相反的第二表面(6B)上的第二負載電極(4B)，

其中，所述負載電極(4A、4B)由所述電絕緣材料(2)沿著所述負載電極(4A、4B)具有相反區段所對應的整個長度(l)間隔開，

其中，所述負載電極的背離所述電絕緣材料(2)的表面(8A、8B)未被所述電絕緣材料(2)覆蓋，

其中，當沿垂直于所述第一表面或所述第二表面的方向觀察時，所述電絕緣材料(2)延伸超過所述負載電極(4A、4B)中的至少一個的至少一個側表面，

其中，所述電子裝置被配置成能夠在高于600V的最大電壓下操作。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述負載電極(4A、4B)被所述電絕緣材料(2)間隔開小于2.0mm的距離。

3.根據前述權利要求中任一項所述的電子裝置，其中，當沿垂直于所述第一表面或所述第二表面的方向觀察時，所述電絕緣材料(2)延伸超過所述負載電極(4A、4B)中的至少一個的至少一個端部部分。

4.根據前述權利要求中任一項所述的電子裝置，其中，當沿垂直于所述第一表面或所述第二表面的方向觀察時，所述負載電極(4A、4B)至少部分重疊。

5.根據前述權利要求中任一項所述的電子裝置，其中，所述電絕緣材料(2)的表面和所述負載電極的未被覆蓋的表面中的至少一個布置在共同平面中。

6.根據前述權利要求中任一項所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括：

芯片載體，其包括裸片焊盤(12)及多個引線(14A、14B、14C)，其中，所述負載電極(4A、4B)由所述芯片載體的引線(14A、14B)形成；以及

半導體芯片(16)，其布置在裸片焊盤(12)上，其中，所述負載電極(4A、4B)電連接到所述半導體芯片(16)。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，其中，所述負載電極(4A、4B)和所述裸片焊盤(12)形成大于70度的角度。

8.根據權利要求6或7所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括：

模制材料(24)，其中，所述半導體芯片(16)和所述芯片載體至少部分地由所述模制材料(24)包封，所述電絕緣材料(2)由所述模制材料(24)形成。

9.根據權利要求8所述的電子裝置，其中，所述模制材料(24)包括以下材料中的至少一種：環氧樹脂、被填充的環氧樹脂、玻璃纖維填充環氧樹脂、酰亞胺、熱塑性塑料、熱固性聚合物、聚合物共混物。

10.根據權利要求8或9所述的電子裝置，其中，所述電子裝置還包括：

形成在所述模制材料(24)的表面中的至少一個溝槽(26)，其中，所述至少一個溝槽(26)被配置成能夠增加所述電子裝置的電極之間的爬電距離。

11.根據權利要求1至7中任一項所述的電子裝置，其中，所述電絕緣材料(2)包括以下材料中的至少一種：介電印刷電路板材料、陶瓷材料、聚酰亞胺、塑料、環氧樹脂。

12.根據前述權利要求中任一項所述的電子裝置，其中，所述負載電極(4A、4B)中的至少一個形成為梳狀。

13.根據前述權利要求中任一項所述的電子裝置，其中，所述負載電極(4A、4B)中的至少一個涂覆有以下金屬或其合金中的至少一種：錫、銀、金、鈀、鎳。

14.根據前述權利要求中任一項所述的電子裝置，其中，所述電子裝置被配置成能夠以高于30kHz的頻率操作。