[發明專利]一種適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液在審
| 申請號： | 202010769387.2 | 申請日： | 2020-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN112064030A | 公開（公告）日： | 2020-12-11 |
| 發明（設計）人： | 羅國華;顧曉聰;劉碧華 | 申請（專利權）人： | 廣東臻鼎環境科技有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/34 | 分類號： | C23F1/34;C23F1/46;C25C1/12 |
| 代理公司： | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人： | 王華強 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市東江高新區東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 電解 印刷 線路板 堿性 蝕刻 | ||
本發明涉及蝕刻液技術領域，尤其涉及一種適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液。本發明的堿性蝕刻液包括110?150g/L氯化銅、140?160g/L氯化銨、50?150g/L羧酸銨、20?80g/L氨基磺酸、20?30升氨水/每升蝕刻液；pH為7.8?8.8。本發明的適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液，因為包含氨基磺酸，在電解時，可以形成氨基磺酸氯，作為氧化再生劑對于蝕刻液進行在線再生蝕刻液，蝕刻液的蝕刻能力大幅上升。
技術領域
本發明涉及蝕刻液技術領域，尤其涉及一種適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液。
背景技術
印刷線路板的蝕刻工序為將蝕刻液噴灑在顯影后的覆銅板上，利用蝕刻液與銅發生的氧化還原反應將前工序所做出的、有圖案的印刷線路板上未受保護的非導體部分銅蝕刻去，形成線路。
目前在工業中廣泛使用的蝕刻液體系有酸性氯化銅蝕刻液和堿性氯化銅蝕刻液兩種。堿性氯化銅蝕刻液使用氯化銅與氨水絡合反應所生成的二價銅氨絡合物Cu(NH3)4Cl2作為蝕銅劑，并與氧氣、NH4+和Cl-反應，進行蝕銅劑的再生。
堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻原理
現有的堿性氯化銅蝕刻液的主要成分為二價銅氨絡合物Cu(NH3)4Cl2、氯化銨和氨水。其中，Cu(NH3)4Cl2在初始配制蝕刻液時由氨水與氯化銅產生絡合反應得到：
CuCl2+4NH4OH→Cu(NH3)4Cl2+4H2O
隨后，印刷線路板上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡離子氧化：
Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
所生成的一價銅氨絡離子[Cu(NH3)2]+不具有蝕刻能力。當蝕刻液中存在過量的NH4+和Cl-時，[Cu(NH3)2]+將快速地被空氣中的O2氧化，生成二價銅氨絡離子[Cu(NH3)4]2+，再次參與蝕銅，實現二價銅氨絡離子[Cu(NH3)4]2+的循環再生：
4Cu(NH3)2Cl+4NH4Cl+4NH4OH+O2→4Cu(NH3)4Cl2+6H2O
與現有的酸性氯化銅蝕刻液相比，堿性氯化銅蝕刻液由于具有蝕刻速率快且容易控制、溶銅能力高、再生容易以及側蝕小等優點，在大規模工業生產上逐漸被更多地使用。
現有的堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻工藝
由于在蝕刻加工過程中，堿性氯化銅蝕刻液中的組分配比會不斷地變化，因此，在工業生產中，通常使用自動檢測投料控制機，對蝕刻液的比重參數進行檢測，以實現堿性氯化銅蝕刻液的自動連續再生，從而控制蝕刻液保持穩定的蝕刻速率。該工藝通常需要將蝕刻液細分為兩個單獨組分，以根據具體參數進行投放：
1.氯化銅；
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