[發明專利]一種適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液

在審

• 申請號: 202010769387.2
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN112064030A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 羅國華;顧曉聰;劉碧華
• 申請（專利權）人: 廣東臻鼎環境科技有限公司
• 主分類號: C23F1/34
• 分類號: C23F1/34;C23F1/46;C25C1/12
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

1.一種適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液，其特征在于：所述堿性蝕刻液各組分及其含量為：

pH為7.8-8.8。

2.根據權利要求1所述的一種適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液，其特征在于：所述堿性蝕刻液各組分及其含量為：

pH為8.0-8.4。

3.根據權利要求1所述的一種適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液，其特征在于：所述堿性蝕刻液各組分及其含量為：

pH為8.3。

4.根據權利要求1所述的一種適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液，其特征在于：所述氨水的濃度為20-25％。

5.根據權利要求1所述的一種適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液，其特征在于：所述羧酸銨為甲酸銨、乙酸銨、檸檬酸銨或蘋果酸銨中的任意一種或幾種的混合物。

6.一種使用權利要求1-5任意一項所述的適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液進行蝕刻作業的工藝方法，其特征在于：包括以下工藝步驟：

將堿性蝕刻液倒入自動檢測投料控制機中的與比重表相連的子液槽內，開始蝕刻作業，自動檢測投料控制機自動投放蝕刻子液，補充平衡蝕刻液中的各組份，使蝕刻液的pH和比重保持在指定的數值。

7.根據權利要求6所述的使用適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液進行蝕刻作業的工藝方法，其特征在于：所述工藝步驟具體為：將堿性蝕刻液倒入自動檢測投料控制機中的與比重表相連的蝕刻液槽內，將蝕刻缸的溫度設定為50-60℃，蝕刻機的蝕刻液噴嘴壓力設定為2-4kg/cm²；開始蝕刻作業，自動檢測投料控制機自動投放蝕刻液，補充平衡蝕刻液中的各組份，以使比重保持在指定的數值。

8.根據權利要求7所述的使用適用于電解提銅的印刷線路板堿性蝕刻液進行蝕刻作業的工藝方法，其特征在于：所述工藝步驟中，將蝕刻缸的溫度設定為50℃，蝕刻機的蝕刻液噴嘴壓力設定為2kg/cm²。