[發(fā)明專利]一種層間精準(zhǔn)對(duì)位的5G高頻板的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010767304.6
• 申請(qǐng)日: 2020-08-03
• 公開（公告）號(hào): CN111885834B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳柳松;劉振寧;于兵;馮強(qiáng);廖潤(rùn)秋;劉曉麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;B24B9/04
• 代理公司: 廣東創(chuàng)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44690
• 代理人: 潘麗君;任海燕

本發(fā)明涉及一種層間精準(zhǔn)對(duì)位的5G高頻板的制作方法，包括如下步驟，S1：按常規(guī)制作方式進(jìn)行前工序制作；S2：將經(jīng)內(nèi)檢AOI的板依次疊放入壓機(jī)，將多張內(nèi)層板壓合在一起，得到多層板；S3：將壓合得到的多層板先進(jìn)行銑靶處理，然后再將板進(jìn)入裁磨線，裁掉多余的邊料，并打磨板邊和圓板四角；S4：將經(jīng)裁磨后的板經(jīng)過鉆孔設(shè)備，在板面上鉆出通孔；S5：將經(jīng)過鉆孔后的PCB整板沉銅，再浸泡鍍銅藥水，將孔內(nèi)鍍上一層金屬銅；S6：將上工序的板進(jìn)入VCP垂直電鍍線進(jìn)行電鍍，在板面上鍍上一層銅厚；S7：按常規(guī)制作方式進(jìn)行后工序制作。本發(fā)明層間精準(zhǔn)對(duì)位的5G高頻板的制作方法具有精度高、良率高及層偏不受影響等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種層間精準(zhǔn)對(duì)位的5G高頻板的制作方法。

背景技術(shù)

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，5G基站天線的濾波器不同頻率特性需求凸顯出來，需求研發(fā)越來越多的設(shè)備設(shè)計(jì)是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領(lǐng)域（30GHZ）以上的應(yīng)用，這也意味著頻率越來越高，對(duì)線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，隨電源信號(hào)頻率的增加在基材上的損失要求非常小，因而5G高頻板材的因運(yùn)而生。而用5G高頻板材制成的電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，其高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。

5G高頻板材要特別考察材料介電常數(shù)，在不同頻率下的變化特性。因而高頻材料的DK特性，決定了用其制作PCB層數(shù)分布上受到限制，一般可制作兩層,最多的到達(dá)四層。現(xiàn)有的四層高頻板。其結(jié)構(gòu)內(nèi)層制作L1/L2和L3/L4，L2層設(shè)計(jì)線路圖形，L3層無線路設(shè)計(jì)，蝕刻掉銅層。壓合時(shí)Core+Core（基材），中間兩張PP，壓合后容易出現(xiàn)層偏報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容

為此，申請(qǐng)人提供一種對(duì)位精度高、良率高、以及層偏不影響后續(xù)制程生產(chǎn)的層間精準(zhǔn)對(duì)位的5G高頻板的制作方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。

一種層間精準(zhǔn)對(duì)位的5G高頻板的制作方法，包括如下步驟，

S1：前工序處理，按常規(guī)制作方式進(jìn)行前工序制作；

S2：壓合處理，根據(jù)高頻材料特性，選用專用壓合程序，將經(jīng)內(nèi)檢AOI的板依次疊放入壓機(jī)，在高溫高壓下將多張內(nèi)層板壓合在一起，得到多層板；

S3：裁磨處理，將壓合得到的多層板，先以線路層的漲縮PAD為參考點(diǎn)對(duì)線路板進(jìn)行銑靶處理，再將板進(jìn)入裁磨線，根據(jù)設(shè)計(jì)尺寸，裁掉多余的邊料，并打磨板邊和圓板四角，完成裁磨；

S4：鉆孔處理，將經(jīng)裁磨后的板經(jīng)過鉆孔設(shè)備，在板面上鉆出用于實(shí)現(xiàn)板內(nèi)層與外層的電路連通的大小不同的通孔；

S5：板電處理，將經(jīng)過鉆孔后的PCB整板沉銅，再浸泡鍍銅藥水，經(jīng)過電化方法，將孔內(nèi)鍍上一層金屬銅，實(shí)現(xiàn)多層的相互連通；

S6：CAP電鍍，將上工序的板進(jìn)入VCP垂直電鍍線進(jìn)行電鍍，在板面上鍍上一層銅厚，使板面平整，確保整個(gè)CAP電鍍區(qū)域電氣導(dǎo)通；

S7：后工序處理，按常規(guī)制作方式進(jìn)行后工序制作。

本發(fā)明層間精準(zhǔn)對(duì)位的5G高頻板的制作方法在壓合后，裁磨前進(jìn)行銑靶處理，其銑靶處理經(jīng)線路層的漲縮PAD為參考點(diǎn)進(jìn)行，該作業(yè)方式由于只參考有線路的一層的漲縮，其對(duì)準(zhǔn)度與相對(duì)正常參考多層的漲縮值的作業(yè)方式相比，其受影響因素較小，對(duì)位精度高，層偏風(fēng)險(xiǎn)降低，因而確保制備產(chǎn)品精度提升；本發(fā)明使用線路層的漲縮PAD做靶孔，其層偏不受影響后續(xù)制程生產(chǎn)，在銑靶和裁磨處理后，依次進(jìn)行鉆孔、板電等后續(xù)工序處理，最終制得多層板，其有效避免了現(xiàn)有技術(shù)中因?qū)訅浩茻o法正常銑靶作業(yè)，造成板報(bào)廢的問題，大大提升產(chǎn)品良率。