[發明專利]一種層間精準對位的5G高頻板的制作方法

有效

• 申請號: 202010767304.6
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111885834B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 吳柳松;劉振寧;于兵;馮強;廖潤秋;劉曉麗
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B24B9/04
• 代理公司: 廣東創合知識產權代理有限公司 44690
• 代理人: 潘麗君;任海燕

1.一種層間精準對位的5G高頻板的制作方法，其特征在于：包括如下步驟，

S1：前工序處理，按常規制作方式進行前工序制作；

S2：壓合處理，根據高頻材料特性，選用專用壓合程序，將經內檢AOI的板依次疊放入壓機，在高溫高壓下將多張內層板壓合在一起，得到多層板；

S3：裁磨處理，將壓合得到的多層板，先以線路層的漲縮PAD為參考點對線路板進行銑靶處理，再將板進入裁磨線，根據設計尺寸，裁掉多余的邊料，并打磨板邊和圓板四角，完成裁磨；其中，所述銑靶處理在壓合后、裁磨前進行，所述銑靶處理為采用銑靶機，以板邊原有的線路層L2層的層間漲縮PAD為參考點進行抓取圓形影像銑靶孔的操作，其中所述L2層為線路層；

S4：鉆孔處理，將經裁磨后的板經過鉆孔設備，在板面上鉆出用于實現板內層與外層的電路連通的大小不同的通孔；

S5：板電處理，將經過鉆孔后的PCB整板沉銅，再浸泡鍍銅藥水，經過電化方法，將孔內鍍上一層金屬銅，實現多層的相互連通；

S6：CAP電鍍，將上工序的板進入VCP垂直電鍍線進行電鍍，在板面上鍍上一層銅厚，使板面平整，確保整個CAP電鍍區域電氣導通；

S7：后工序處理，按常規制作方式進行后工序制作。

2.根據權利要求1所述的層間精準對位的5G高頻板的制作方法，其特征在于，所述銑靶處理包括如下步驟，

S1：選定靶孔位置，從L2層的分布在四角位置的4個板邊漲縮PAD中選取3個孔作為靶孔；

S2：銑靶設定，在銑靶X-ray機器設備上進行銑靶作業設定。

3.根據權利要求1所述的層間精準對位的5G高頻板的制作方法，其特征在于，所述層間漲縮PAD每層都有獨立設計，每層漲縮PAD距離相等，且位置不重疊。

4.根據權利要求1所述的層間精準對位的5G高頻板的制作方法，其特征在于，所述層間漲縮PAD直徑為1.5mm。

5.根據權利要求1所述的層間精準對位的5G高頻板的制作方法，其特征在于，所述層間漲縮PAD為在板邊位置增加的PAD設計。

6.根據權利要求2所述的層間精準對位的5G高頻板的制作方法，其特征在于，所述PAD設計為在板邊設計4個邊長相同的正方形，4個正方形一字排開設計，相鄰正方形中間間隔0.2mm，第二個和第三個正方形中，設計有直徑為1.5mm圓形PAD。

7.根據權利要求6所述的層間精準對位的5G高頻板的制作方法，其特征在于，所述圓形PAD距離正方形的四邊距離均為0.5mm。

8.根據權利要求1至7任一項權利要求所述的層間精準對位的5G高頻板的制作方法，其特征在于，所述前工序處理包括開料、烤板、內層和內檢AOI。

9.根據權利要求1至7任一項權利要求所述的層間精準對位的5G高頻板的制作方法，其特征在于，所述后工序處理包括外層、外檢AOI、防焊、文字、化金、成型、電測、清洗、包裝。