[發明專利]一種PCIE金手指及其設計方法

有效

• 申請號: 202010767302.7
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111881075B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 羊楊
• 申請（專利權）人: 恒為科技（上海）股份有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40;G06F13/42;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42;G06F30/39
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱宗力

本申請公開了一種PCIE金手指及其設計方法，其中，所述PCIE金手指的差分線中的第一焊盤和第二焊盤的寬度小于第一預設值且大于第二預設值，以實現降低所述第一焊盤的阻抗與PCIE走線的阻抗之間的差值，并降低所述第二焊盤的阻抗與所述PCIE走線的阻抗之間的差值的目的。另外，所述第一焊盤和第二焊盤的長度小于第三預設值，以使所述第一焊盤和第二焊盤與連接器端子接觸點的諧振頻率處于預設頻率范圍之內，且所述預設頻率范圍為PCIE信號的典型帶寬，以解決信號傳輸過程中與高速信號的高頻率點產生諧振的問題，在滿足接觸可靠性的同時能夠保證高速信號的完整傳輸。

技術領域

本申請涉及集成電路技術領域，更具體地說，涉及一種PCIE金手指及其設計方法。

背景技術

電腦和服務器主板上的一些硬件如內存條上與內存的DDR插槽、顯卡與顯卡的PCIE插槽等，這些信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指與對應的插槽連接器進行配對連接，解決了主板和模塊之間跨板級的機械和電氣連接。

PCIE，或稱PCI-Express(Peripheral Component Interconnect Express，高速串行計算機擴展總線標準)是一種高速串行計算機擴展總線標準。發明人通過研究發現，現有的PCIE金手指在使用過程中會出現信號反射和高頻率點的諧振問題，給高速信號的完整傳輸帶來不良影響。

發明內容

為解決上述技術問題，本申請提供了一種PCIE金手指及其設計方法，以解決現有的PCIE金手指在使用過程中出現的信號反射和高頻率點的諧振問題。

為實現上述技術目的，本申請實施例提供了如下技術方案：

一種PCIE金手指，包括：

多對差分線，每對所述差分線包括第一焊盤和第二焊盤；

所述第一焊盤和第二焊盤的寬度小于第一預設值且大于第二預設值，以降低所述第一焊盤的阻抗與PCIE走線的阻抗之間的差值，并降低所述第二焊盤的阻抗與所述PCIE走線的阻抗之間的差值；

所述第一焊盤和第二焊盤的長度小于第三預設值，以使所述第一焊盤和第二焊盤與連接器端子接觸點的諧振頻率處于預設頻率范圍之內，所述預設頻率范圍為PCIE信號的典型帶寬。

可選的，所述第一預設值的取值為0.45mm；

所述第二預設值的取值為0.7mm。

可選的，所述第一焊盤和第二焊盤的寬度的取值為0.5mm。

可選的，所述第三預設值的取值為4.0mm。

可選的，所述第一焊盤和第二焊盤的長度的取值為1.6mm。

可選的，所述第一焊盤和所述第二焊盤與連接器端子接觸點的諧振頻率為62.5GHz。

可選的，所述預設頻率范圍為0GHz～22GHz。

一種PCIE金手指的設計方法，包括：

根據現有焊盤尺寸，確定第一預設值、第二預設值和第三預設值；

將PCIE的差分線中的第一焊盤和第二焊盤的寬度設定為小于第一預設值且大于第二預設值，以降低所述第一焊盤的阻抗與PCIE走線的阻抗之間的差值，并降低所述第二焊盤的阻抗與所述PCIE走線的阻抗之間的差值；

將所述第一焊盤和第二焊盤的長度設定為小于第三預設值，以使所述第一焊盤和第二焊盤與連接器端子接觸點的諧振頻率處于預設頻率范圍之內，所述預設頻率范圍為PCIE信號的典型帶寬。

可選的，所述根據現有焊盤尺寸，確定第一預設值、第二預設值和第三預設值包括：