[發明專利]一種PCIE金手指及其設計方法有效
| 申請號： | 202010767302.7 | 申請日： | 2020-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN111881075B | 公開（公告）日： | 2022-08-26 |
| 發明（設計）人： | 羊楊 | 申請（專利權）人： | 恒為科技（上海）股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F13/40 | 分類號： | G06F13/40;G06F13/42;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42;G06F30/39 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱宗力 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcie 手指 及其 設計 方法 | ||
1.一種PCIE金手指，其特征在于，包括：
多對差分線，每對所述差分線包括第一焊盤和第二焊盤；
所述第一焊盤和第二焊盤的寬度大于第一預設值且小于第二預設值，以降低所述第一焊盤的阻抗與PCIE走線的阻抗之間的差值，并降低所述第二焊盤的阻抗與所述PCIE走線的阻抗之間的差值；
所述第一焊盤和第二焊盤的長度小于第三預設值，以使所述第一焊盤和第二焊盤與連接器端子接觸點的諧振頻率處于預設頻率范圍之內，所述預設頻率范圍為0GHz~22GHz；
其中，所述第一預設值的取值為0.45mm；
所述第二預設值的取值為0.7mm。
2.根據權利要求1所述的PCIE金手指，其特征在于，所述第一焊盤和第二焊盤的寬度的取值為0.5mm。
3.根據權利要求1所述的PCIE金手指，其特征在于，所述第三預設值的取值為4.0mm。
4.根據權利要求3所述的PCIE金手指，其特征在于，所述第一焊盤和第二焊盤的長度的取值為1.6mm。
5.根據權利要求4所述的PCIE金手指，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤與連接器端子接觸點的諧振頻率為62.5GHz。
6.一種PCIE金手指的設計方法，其特征在于，包括：
根據現有焊盤尺寸，確定第一預設值、第二預設值和第三預設值；
將PCIE的差分線中的第一焊盤和第二焊盤的寬度設定為大于第一預設值且小于第二預設值，以降低所述第一焊盤的阻抗與PCIE走線的阻抗之間的差值，并降低所述第二焊盤的阻抗與所述PCIE走線的阻抗之間的差值；
將所述第一焊盤和第二焊盤的長度設定為小于第三預設值，以使所述第一焊盤和第二焊盤與連接器端子接觸點的諧振頻率處于預設頻率范圍之內，所述預設頻率范圍為0GHz~22GHz ；
將與現有焊盤連接的連接器端子的寬度確定為所述第一預設值；
將現有焊盤尺寸的寬度確定為所述第二預設值；
所述第一預設值的取值為0.45mm；
所述第二預設值的取值為0.7mm。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述根據現有焊盤尺寸，確定第一預設值、第二預設值和第三預設值包括：
將現有焊盤尺寸的長度確定為所述第三預設值。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，
所述第一焊盤和第二焊盤的寬度的取值為0.5mm；
所述第三預設值的取值為4.0mm；
所述第一焊盤和第二焊盤的長度的取值為1.6mm；
所述第一焊盤和所述第二焊盤與連接器端子接觸點的諧振頻率為62.5GHz。
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