[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010767243.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114068543A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐亞超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/108 | 分類號(hào): | H01L27/108;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 形成 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
襯底;
有源區(qū),位于所述襯底中;
柵極溝槽,與所述有源區(qū)相交并將所述有源區(qū)劃分為至少一個(gè)源區(qū)和兩個(gè)漏區(qū),所述源區(qū)包括第一摻雜區(qū)和所述第一摻雜區(qū)下方的第一延伸摻雜區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一延伸摻雜區(qū)的側(cè)面不與所述柵極溝槽的側(cè)面接觸,所述第一延伸摻雜區(qū)的橫向尺寸小于所述第一摻雜區(qū)的橫向尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一延伸摻雜區(qū)位于所述第一摻雜區(qū)中部的下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一延伸摻雜區(qū)的橫向尺寸小于所述第一摻雜區(qū)的橫向尺寸的1/3。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一摻雜區(qū)與所述第一延伸摻雜區(qū)均為軸對(duì)稱結(jié)構(gòu),且所述第一摻雜區(qū)與所述第一延伸摻雜區(qū)的對(duì)稱軸重合。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一延伸摻雜區(qū)在所述襯底中的深度大于所述柵極溝槽在所述襯底中的深度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:
第二摻雜區(qū),所述第二摻雜區(qū)為所述有源區(qū)中除所述源區(qū)和所述漏區(qū)之外的區(qū)域,所述第二摻雜區(qū)摻雜有第二類型離子;
所述第一摻雜區(qū)和所述第一延伸摻雜區(qū)摻雜有第一類型離子;
所述第一類型離子不同于所述第二類型離子。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一類型離子包括P型離子和N型離子中的一種,所述第二類型離子包括P型離子或N型離子中的另一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述漏區(qū)包括第三摻雜區(qū)和所述第三摻雜區(qū)下方的第二延伸摻雜區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:
字線,位于所述柵極溝槽中。
11.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底中形成隔離結(jié)構(gòu)以限定有源區(qū);
形成交叉所述有源區(qū)的至少兩個(gè)柵極溝槽;
在所述柵極溝槽之間的所述有源區(qū)中形成第一摻雜區(qū)和所述第一摻雜區(qū)下方的第一延伸摻雜區(qū)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述在所述柵極溝槽之間的所述有源區(qū)中形成第一摻雜區(qū)和所述第一摻雜區(qū)下方的第一延伸摻雜區(qū)的步驟,包括:
在所述襯底上形成具有開(kāi)口的掩膜層,所述開(kāi)口位于所述柵極溝槽之間的所述有源區(qū)的上方;
利用所述開(kāi)口向所述有源區(qū)內(nèi)注入第一類型離子,形成所述第一摻雜區(qū);
在所述開(kāi)口側(cè)壁上形成側(cè)壁層;
利用具有所述側(cè)壁層的開(kāi)口向所述有源區(qū)內(nèi)注入第一類型離子,形成所述第一延伸摻雜區(qū)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述側(cè)壁層的厚度不小于所述開(kāi)口尺寸的1/3。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述第一延伸摻雜區(qū)在所述襯底中的深度大于所述柵極溝槽在所述襯底中的深度。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,在所述襯底中形成隔離結(jié)構(gòu)以限定有源區(qū)之后還包括;
對(duì)所述有源區(qū)進(jìn)行第二類型離子摻雜;所述第二類型離子與所述第一類型離子類型不同。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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