[發(fā)明專利]驅(qū)動基板及其制作方法和顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010766693.0 | 申請日: | 2020-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN111862886A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹占鋒;袁廣才;王珂;梁志偉;汪建國;齊琪 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | G09G3/32 | 分類號: | G09G3/32;H01L25/16 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 黃燦;顧春天 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 驅(qū)動 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發(fā)明提供一種驅(qū)動基板及其制作方法和顯示裝置,驅(qū)動基板的制作方法,包括:提供一襯底基板;在所述襯底基板上形成緩沖層;在所述緩沖層上制作第一走線,所述第一走線包括沿遠(yuǎn)離所述襯底基板方向依次層疊設(shè)置的種子層和第一金屬層;形成覆蓋所述第一走線的第一絕緣層,所述第一絕緣層包括暴露出所述第一走線部分表面的第一過孔;在所述第一絕緣層上形成多個第二走線和第二導(dǎo)電保護(hù)層,所述第二走線包括第二金屬層和第三金屬層,所述第二金屬層、所述第三金屬層和所述第二導(dǎo)電保護(hù)層沿遠(yuǎn)離所述襯底基板方向依次層疊設(shè)置,每一所述第一走線通過貫穿所述第一絕緣層的第一過孔與至少一個所述第二走線連接。本發(fā)明實(shí)施例有助于降低生產(chǎn)成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種驅(qū)動基板及其制作方法和顯示裝置。
背景技術(shù)
隨著顯示技術(shù)的發(fā)展,MiniLED(迷你二極管)的技術(shù)逐漸成熟。相關(guān)技術(shù)中的MiniLED背光模組(Back Light Unit,縮寫為BLU)工藝較為復(fù)雜,導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種驅(qū)動基板及其制作方法和顯示裝置,以解決相關(guān)技術(shù)中產(chǎn)品的生產(chǎn)成本較高的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種驅(qū)動基板的制作方法,包括以下步驟:
提供一襯底基板;
在所述襯底基板上形成緩沖層;
在所述緩沖層上制作第一走線,所述第一走線包括沿遠(yuǎn)離所述襯底基板方向依次層疊設(shè)置的種子層和第一金屬層;
形成覆蓋所述第一走線的第一絕緣層,所述第一絕緣層包括暴露出所述第一走線部分表面的第一過孔;
在所述第一絕緣層上形成多個第二走線和第二導(dǎo)電保護(hù)層,所述第二走線包括第二金屬層和第三金屬層,所述第二金屬層、所述第三金屬層和所述第二導(dǎo)電保護(hù)層沿遠(yuǎn)離所述襯底基板方向依次層疊設(shè)置,每一所述第一走線通過貫穿所述第一絕緣層的第一過孔與至少一個所述第二走線連接。
可選的,所述形成覆蓋所述第一走線的第一絕緣層的步驟之前,還包括:
形成覆蓋所述第一走線的第一導(dǎo)電保護(hù)層。
可選的,所述在所述第一走線上形成第一導(dǎo)電保護(hù)層,包括:
通過一次構(gòu)圖工藝制作第一走線和覆蓋所述第一走線的第一導(dǎo)電保護(hù)層。
可選的,所述在所述緩沖層上制作第一走線,包括:
通過構(gòu)圖工藝形成第一走線;
所述在所述第一走線上形成第一導(dǎo)電保護(hù)層,包括:
通過構(gòu)圖工藝在所述第一走線上形成第一導(dǎo)電保護(hù)層。
可選的,所述通過構(gòu)圖工藝在所述第一走線上形成第一導(dǎo)電保護(hù)層:
通過構(gòu)圖工藝形成覆蓋所述第一走線結(jié)構(gòu)裸露表面的第一導(dǎo)電保護(hù)層。
可選的,所述在所述第一絕緣層上形成多個第二走線和第二導(dǎo)電保護(hù)層,包括:
通過一次構(gòu)圖工藝制作第二走線和覆蓋所述第二走線的第二導(dǎo)電保護(hù)層。
可選的,所述在所述第一絕緣層上形成多個第二走線和第二導(dǎo)電保護(hù)層,包括:
通過構(gòu)圖工藝形成第二走線;
通過構(gòu)圖工藝形成覆蓋所述第二走線的第二導(dǎo)電保護(hù)層。
可選的,所述通過構(gòu)圖工藝形成覆蓋所述第二走線的第二導(dǎo)電保護(hù)層,包括:
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