[發明專利]驅動基板及其制作方法和顯示裝置

在審

• 申請號: 202010766693.0
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111862886A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 曹占鋒;袁廣才;王珂;梁志偉;汪建國;齊琪
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G09G3/32
• 分類號: G09G3/32;H01L25/16
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 黃燦;顧春天

1.一種驅動基板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一襯底基板；

在所述襯底基板上形成緩沖層；

在所述緩沖層上制作第一走線，所述第一走線包括沿遠離所述襯底基板方向依次層疊設置的種子層和第一金屬層；

形成覆蓋所述第一走線的第一絕緣層，所述第一絕緣層包括暴露出所述第一走線部分表面的第一過孔；

在所述第一絕緣層上形成多個第二走線和第二導電保護層，所述第二走線包括第二金屬層和第三金屬層，所述第二金屬層、所述第三金屬層和所述第二導電保護層沿遠離所述襯底基板方向依次層疊設置，每一所述第一走線通過貫穿所述第一絕緣層的第一過孔與至少一個所述第二走線連接。

2.如權利要求1所述的驅動基板的制作方法，其特征在于，所述形成覆蓋所述第一走線的第一絕緣層的步驟之前，還包括：

形成覆蓋所述第一走線的第一導電保護層。

3.如權利要求2所述的驅動基板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一走線上形成第一導電保護層，包括：

通過一次構圖工藝制作第一走線和覆蓋所述第一走線的第一導電保護層。

4.如權利要求2所述的驅動基板的制作方法，其特征在于，所述在所述緩沖層上制作第一走線，包括：

通過構圖工藝形成第一走線；

所述在所述第一走線上形成第一導電保護層，包括：

通過構圖工藝在所述第一走線上形成第一導電保護層。

5.如權利要求4所述的驅動基板的制作方法，其特征在于，所述通過構圖工藝在所述第一走線上形成第一導電保護層：

通過構圖工藝形成覆蓋所述第一走線結構裸露表面的第一導電保護層。

6.如權利要求1所述的驅動基板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一絕緣層上形成多個第二走線和第二導電保護層，包括：

通過一次構圖工藝制作第二走線和覆蓋所述第二走線的第二導電保護層。

7.如權利要求1所述的驅動基板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一絕緣層上形成多個第二走線和第二導電保護層，包括：

通過構圖工藝形成第二走線；

通過構圖工藝形成覆蓋所述第二走線的第二導電保護層。

8.如權利要求7所述的驅動基板的制作方法，其特征在于，所述通過構圖工藝形成覆蓋所述第二走線的第二導電保護層，包括：

通過構圖工藝形成覆蓋所述第二走線裸露表面的第二導電保護層。

9.如權利要求1所述的驅動基板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一絕緣層上形成多個第二走線和第二導電保護層之后，還包括：

將電子元件轉移至所述驅動基板，并將所述電子元件與所述第二導電保護層相綁定。

10.一種驅動基板，其特征在于，通過權利要求1至9中任一項所述的驅動基板的制作方法制作而成。

11.一種顯示裝置，其特征在于，包括電子元件和權利要求10所述的驅動基板，所述電子元件與所述驅動基板的第二導電保護層相綁定。