[發明專利]基片處理系統中的輸送方法

在審

• 申請號: 202010766400.9
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN112397369A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 茂山和基;永關一也
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/3065;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

本發明提供一種基片處理系統中的輸送方法。本發明的基片處理系統中的輸送方法包括托盤送入步驟、測量步驟、調節步驟、基片載置步驟和托盤送出步驟。在托盤送入步驟中，將能夠載置半導體基片和邊緣環的托盤送入設置有載置臺的載置室。在測量步驟中，測量載置于托盤的邊緣環的位置以獲取邊緣環的位置信息。在調節步驟中，基于所獲得的位置信息，調節半導體基片的位置。在基片載置步驟中，將位置調節后的半導體基片載置在托盤。在托盤送出步驟中，將載置有半導體基片和邊緣環的托盤從上述載置室送出。本發明能夠相對于邊緣環將半導體基片配置在正確的位置。

技術領域

本發明涉及一種基片處理系統中的輸送方法。

背景技術

有時，在對半導體基片的等離子體處理中，沿配置于成為規定真空度的腔室(處理容器)內的半導體基片的外周配置邊緣環(也被稱為聚焦環)。通過配置邊緣環，能夠控制半導體基片的外周部的等離子體，因此能夠在半導體基片的外周部和中心部均勻地進行處理。此時，半導體基片與邊緣環的位置關系變得重要。因此，要求將半導體基片正確地輸送到邊緣環。

另外，邊緣環因等離子體處理而消耗，因此，需要定期地更換。邊緣環的更換通常通過將配置有邊緣環的腔室內大氣開放來進行。作為不使腔室內大氣開放地更換邊緣環的方法，提出了如下方法，即：設置與真空輸送室連接的邊緣環收納室，使用真空輸送室的輸送機構將邊緣環輸送到腔室。

另外，已知一種將半導體基片載置在托盤(tray)，通過每個托盤輸送到腔室內的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-084872號公報

專利文獻2：日本特開2006-196691號公報

專利文獻3：日本特開2011-114178號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

通常，半導體基片經由大氣輸送室、負載鎖定室和真空輸送室輸送到腔室內。因此，即使控制輸送機構以將半導體基片正確地輸送到配置于腔室內的邊緣環，在直到半導體基片被輸送到腔室內為止的期間，也存在半導體基片從輸送機構偏移，無法正確地輸送的可能性。此外，使用真空輸送室的輸送機構將邊緣環輸送到腔室內時，需要將邊緣環正確地輸送并載置在用于載置邊緣環的載置臺。

本發明提供一種能夠相對于邊緣環將半導體基片配置在正確的位置的技術。

用于解決技術問題的技術方案

本發明的一個方式的基片處理系統中的輸送方法包括托盤送入步驟、測量步驟、調節步驟、基片載置步驟和托盤送出步驟。在托盤送入步驟中，將能夠載置半導體基片和邊緣環的托盤送入設置有載置臺的載置室。在測量步驟中，測量載置于托盤的邊緣環的位置以獲取邊緣環的位置信息。在調節步驟中，基于所獲得的位置信息，調節半導體基片的位置。在基片載置步驟中，將位置調節后的半導體基片載置在托盤。在托盤送出步驟中，將載置有半導體基片和邊緣環的托盤從上述載置室送出。

發明效果

依照本發明的技術，能夠相對于邊緣環將半導體基片配置在正確的位置。

附圖說明

圖1是表示基片處理系統的結構例的圖。

圖2是表示處理裝置的結構例的圖。

圖3是表示托盤的形狀的一例的圖。

圖4是表示載置于托盤的邊緣環的形狀的一例的圖。

圖5是表示載置于托盤的邊緣環和晶片的形狀的一例的圖。

圖6是表示載置裝置的結構例的圖。